[发明专利]陶瓷封装外壳在审
| 申请号： | 201811345534.2 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109494197A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 陶瓷件 陶瓷封装外壳 外周侧面 包角 焊接 焊料 焊接可靠性 小型化设计 尺寸缩小 陶瓷封装 引线焊接 减小 钎焊 外周 延伸 保证 | ||
1.陶瓷封装外壳，其特征在于：包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。
2.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：位于所述陶瓷件同一侧的所述引线相互平行。
3.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述引线包括焊接段和与所述焊接段的外端连接的引出段，所述焊接段平行于所述陶瓷件的底面。
4.如权利要求3所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述引出段为与所述陶瓷件底面平行的平直构件。
5.如权利要求3所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述引出段为折弯构件。
6.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述引线的外端通过连接件连为一体，所述连接件为矩形构件。
7.如权利要求6所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述连接件的四角分别设有定位孔。
8.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述焊盘的宽度为0.15～2.30mm，高度为0.10～3.00mm。
9.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述引线的宽度为0.10mm～0.46mm，厚度为0.10～0.30mm。
10.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷件的芯腔内设有用于对芯片进行对位的对位标记。
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