[发明专利]陶瓷封装外壳

说明书

本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。本发明提供的陶瓷封装外壳，焊盘设置在陶瓷件外周侧面，在焊盘外侧使引线与焊盘焊接并形成焊料包角，进而实现引线的加固，来保证外壳与引线的钎焊强度，实现引线的焊接可靠性，焊盘可设置在的尺寸在0.8mm以下，最小可以实现0.2mm，焊盘距陶瓷件边缘要求0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。

技术领域

本发明属于陶瓷封装技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷封装外壳。

背景技术

传统的CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)外壳是保护环的四侧引脚扁平封装。该类外壳通过对引线采用打弯的方式，在引线的前端和后端形成良好的“弯月面”焊料包角，形成立体钎焊结构，缓解外力对金属化层的冲击，保证引线焊接强度的可靠性。这种方式要求引线与管壳焊接的焊盘长度1.0mm以上，而且为保证可靠性，一般要求焊盘距外形边缘要求0.05mm以上，无法实现外壳外形尺寸的进一步小型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷封装外壳，以解决现有技术中存在的难以实现CQFP外壳外形尺寸小型化的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种陶瓷封装外壳，包括：陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。

进一步地，位于所述陶瓷件同一侧的所述引线相互平行。

进一步地，所述引线包括焊接段和与所述焊接段的外端连接的引出段，所述焊接段平行于所述陶瓷件的底面。

进一步地，所述引出段为与所述陶瓷件底面平行的平直构件。

进一步地，所述引出段为折弯构件。

进一步地，所述引线的外端通过连接件连为一体，所述连接件为矩形构件。

进一步地，所述连接件的四角分别设有定位孔。

进一步地，所述焊盘的宽度为0.15～2.30mm，高度为0.10～3.00mm。

进一步地，所述引线的宽度为0.10mm～0.46mm，厚度为0.10～0.30mm。

进一步地，所述陶瓷件的芯腔内设有用于对芯片进行对位的对位标记。

本发明提供的陶瓷封装外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本发明陶瓷封装外壳，焊盘设置在陶瓷件外周侧面，在焊盘外侧使引线与焊盘焊接并形成焊料包角，进而实现引线的加固，来保证外壳与引线的钎焊强度，实现引线的焊接可靠性，焊盘可设置在的尺寸在0.8mm以下，最小可以实现0.2mm，焊盘距陶瓷件边缘要求0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的陶瓷封装外壳的主视结构剖视图；

图2为图1的仰视图；

图3为图1的俯视图；

图4为本发明实施例二提供的陶瓷封装外壳的主视结构剖视图；