[发明专利]一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶及其制备方法

权利要求书

1.一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：环氧树脂100份，固化剂20-100份，促进剂0.1-3份，偶联剂0.5-15份，气相二氧化硅0-10份，稀释剂20-200份，银粉400-2800份；

所述环氧树脂由70-90份双酚A环氧树脂和10-30份特种环氧树脂组成；所述特种环氧树脂是缩水甘油醚、缩水甘油胺和脂环族类环氧树脂中的一种或其中多种的组合。

2.根据权利要求1所述的LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征是：所述特种环氧树脂是氢化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、四酚基乙烷环氧树脂、四甲基联苯二酚二缩水甘油醚、4,4'- 二氨基二苯甲烷环氧树脂和三缩水甘油基对氨基苯酚中的一种或其中多种的组合。

3.根据权利要求1所述的LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征是：所述固化剂是甲基四氢苯二甲酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、偏苯三甲酸酐、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或线性酚醛树脂。

4.根据权利要求1所述的LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征是：所述促进剂是2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4,6—三（二甲胺基甲基）苯酚、乙酰丙酮钴（Ⅱ）、乙酰丙酮铜、三苯基膦或三氟化硼单乙胺。

5.根据权利要求1所述的LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征是：所述偶联剂是硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570、硅烷偶联剂KH580、硅烷偶联剂ND-42、硅烷偶联剂A-1120或硅烷偶联剂A-1160。

6.根据权利要求1所述的LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征是：所述稀释剂是活性稀释剂和非活性稀释剂中的一种或者两者的组合。

7.根据权利要求6所述的LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征是：所述活性稀释剂是二甲基代二氧化乙烯基环己烯、3,4-环氧-6-甲基环己基甲基-3,4-环氧-6-甲基环己基甲酸酯、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯、二氧化乙烯基环己烯、苯乙烯氧化物、苯基缩水甘油醚、二缩水甘油苯胺和4-叔丁基苯基缩水甘油醚中的一种或其中多种的组合。

8.根据权利要求6所述的LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征是：所述非活性稀释剂是甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、苯二甲酸二丁酯、二乙二醇乙醚醋酸酯和苯乙烯中的一种或其中多种的组合。

9.根据权利要求1所述的LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征是：所述银粉为微米银粉；所述微米银粉的粒径为1-20um，振实密度在5g/cm³以上。

10.权利要求1所述的LED固晶用的高填充环氧导电银胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）按重量计，配备以下原料：环氧树脂100份，固化剂20-100份，促进剂0.1-3份，偶联剂0.5-15份，气相二氧化硅0-10份，稀释剂20-200份，银粉400-2800份；

（2）将环氧树脂、固化剂、促进剂、偶联剂、气相二氧化硅和稀释剂加入到离心式真空脱泡搅拌机中，在600-1000r/min的转速下搅拌至混合均匀；

（3）将银粉添加到离心式真空脱泡搅拌机中，在600-1500r/min的转速下搅拌至混合均匀，得到LED固晶用的高填充环氧导电银胶。