[发明专利]一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶及其制备方法

说明书

一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：环氧树脂100份，固化剂20‑100份，促进剂0.1‑3份，偶联剂0.5‑15份，气相二氧化硅0‑10份，稀释剂20‑200份，银粉400‑2800份；所述环氧树脂由70‑90份双酚A环氧树脂和10‑30份特种环氧树脂组成；所述特种环氧树脂是缩水甘油醚、缩水甘油胺和脂环族类环氧树脂中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述LED固晶用的高填充环氧导电银胶的一种制备方法。本发明的导电银胶具有合适的黏度、较高的触变性以及良好的储存稳定性，固化后具有较低的体积电阻率、较高的导热率、优异的粘接性、较低的线膨胀系数。

技术领域

本发明涉及LED封装材料，具体涉及一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶及其制备方法。

背景技术

LED是一种直接将电能转换为光能的半导体器件，具有节能、环保、寿命长、体积小、重量轻等优势，成为照明领域的发展趋势。而用于元件连接的锡铅焊料，不仅有毒、污染环境，而且加工温度高，不利于电子组装向高集成度、微型化方向发展。导电胶的出现成为了最理想的解决方案。

经过几十年的研究，国产导电胶已初具规模，但是和国外同类产品相比依然具有较大差距。特别在高性能导电银胶的研究方面，国内技术相对薄弱，主要存在导电率低、导热率低、粘接性差、耐热性差、稳定性差等问题，严重限制了导电银胶的应用范围，大大降低了LED的使用寿命。

为解决上述问题，满足高性能导电银胶的技术要求，提高银粉的填充量、优化银粉接触网络是一种可行的解决方案。然而银粉含量的增加，也将会降低导电银胶的粘接性、抗冲击性、可靠性和稳定性等。例如银粉的含量超过一定值后，其黏度和触变指数的变化趋势将发生改变，随银粉含量增加，黏度和触变性可能同时降低，具有膨胀性流体的特性，与导电银胶低黏高触的要求背道而驰。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶及其制备方法，这种导电银胶具有合适的黏度、较高的触变性以及良好的储存稳定性，固化后具有较低的体积电阻率、较高的导热率、优异的粘接性、较低的线膨胀系数。采用的技术方案如下：

一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：环氧树脂100份，固化剂20-100份，促进剂0.1-3份，偶联剂0.5-15份，气相二氧化硅0-10份，稀释剂20-200份，银粉400-2800份；

所述环氧树脂由70-90份双酚A环氧树脂和10-30份特种环氧树脂组成；所述特种环氧树脂是缩水甘油醚、缩水甘油胺和脂环族类环氧树脂中的一种或其中多种的组合。

优选上述特种环氧树脂是氢化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、四酚基乙烷环氧树脂、四甲基联苯二酚二缩水甘油醚、4,4'- 二氨基二苯甲烷环氧树脂（即AG-80）和三缩水甘油基对氨基苯酚（即AFG-90）中的一种或其中多种的组合。

更优选上述特种环氧树脂是4,4'- 二氨基二苯甲烷环氧树脂。

优选所述双酚A环氧树脂的环氧值为0.4-0.58。

上述固化剂可以是酸酐类、胺类、酚醛类固化剂。优选上述固化剂是甲基四氢苯二甲酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、偏苯三甲酸酐、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或线性酚醛树脂。更优选所述线性酚醛树脂是分子量为500-3000的双酚A型酚醛树脂。优选所述固化剂用量为理论用量的60-200%，进一步优选为理论用量的80-150%。