[发明专利]一种破损基板的模封方法有效
| 申请号： | 201811346807.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109545694B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 周松;邹治旻;夏雷;李宗亚;李靖;王洋;周屹舜 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;陈丽丽 |
| 地址： | 214035 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 破损 方法 | ||
1.一种破损基板的模封方法，其特征在于，每个基板均被划分为模压区和模压有效区，所述模压有效区位于所述模压区内，所述模压有效区内设置有多个间隔的电路区，每个所述电路区均设置一个芯片，所述破损基板的模封方法包括：
在所述模压有效区内将所述破损基板的边框区域和破损区域进行裁切得到裁切基板；
提供载板；
将所述裁切基板固定在所述载板上；
采用模压材料将所述裁切基板在所述载板上进行重新模压，其中，所述重新模压的模压材料的厚度等于所述裁切基板的原有模压的模压材料的厚度与所述裁切基板的厚度之和；
将重新模压的模压材料进行剥离，露出所述裁切基板；
根据所述裁切基板上相邻两个电路区的分界线进行电路切割，获得多个独立完整的电路。
2.根据权利要求1所述的破损基板的模封方法，其特征在于，所述裁切基板的尺寸小于所述破损基板的模压有效区的尺寸。
3.根据权利要求1所述的破损基板的模封方法，其特征在于，所述破损基板的模封方法包括在所述采用模压材料将所述裁切基板在所述载板上进行重新模压的步骤前进行的：
对所述裁切基板进行除湿和清洁。
4.根据权利要求1所述的破损基板的模封方法，其特征在于，所述载板包括铜片。
5.根据权利要求1所述的破损基板的模封方法，其特征在于，所述载板的尺寸及定位孔均符合模压模具的加工条件。
6.根据权利要求1所述的破损基板的模封方法，其特征在于，所述在所述模压有效区内将所述破损基板的边框区域和破损区域进行裁切得到裁切基板包括通过激光裁切工艺在所述模压有效区内将所述破损基板的边框区域和破损区域进行裁切得到裁切基板。
7.根据权利要求1所述的破损基板的模封方法，其特征在于，所述将所述裁切基板固定在所述载板上包括：
将所述裁切基板居中放置在所述载板上；
通过耐高温胶带将所述裁切基板进行固定。
8.根据权利要求1所述的破损基板的模封方法，其特征在于，所述模压材料包括环氧树脂。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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