[发明专利]一种破损基板的模封方法有效
申请号: | 201811346807.5 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109545694B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 周松;邹治旻;夏雷;李宗亚;李靖;王洋;周屹舜 | 申请(专利权)人: | 无锡中微高科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/78 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;陈丽丽 |
地址: | 214035 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 破损 方法 | ||
本发明涉及集成电路制造技术领域,具体公开了一种破损基板的模封方法,其中,每个基板均被划分为模压区和模压有效区,模压有效区位于模压区内,模压有效区内设置有多个间隔的电路区,每个电路区均设置一个芯片,破损基板的模封方法包括:在模压有效区内将破损基板的边框区域和破损区域进行裁切得到裁切基板;提供载板;将裁切基板固定在载板上;采用模压材料将裁切基板在载板上进行重新模压;将重新模压的模压材料进行剥离,露出裁切基板;根据裁切基板上相邻两个电路区的分界线进行电路切割,获得多个独立完整的电路。本发明提供的破损基板的模封方法有效降低破损基板造成的电路损失。
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术领域,尤其涉及一种破损基板的模封方法。
背景技术
集成电路封装过程中,由于设备卡料或者人员操作不当等原因造成贴装完芯片的基板破损,基板破损较严重的情况下,无法再继续通过模压将芯片与基板封装起来,通常直接将整条基板上的所有芯片报废;对于重要的电路,经济损失较大。
因此,如何对破损基板进行补救成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种破损基板的模封方法,以解决现有技术中的问题。
作为本发明的一个方面,提供一种破损基板的模封方法,其中,每个基板均被划分为模压区和模压有效区,所述模压有效区位于所述模压区内,所述模压有效区内设置有多个间隔的电路区,每个所述电路区均设置一个芯片,所述破损基板的模封方法包括:
在所述模压有效区内将所述破损基板的边框区域和破损区域进行裁切得到裁切基板;
提供载板;
将所述裁切基板固定在所述载板上;
采用模压材料将所述裁切基板在所述载板上进行重新模压,其中,所述重新模压的模压材料的厚度等于所述裁切基板的原有模压的模压材料的厚度与所述裁切基板的厚度之和;
将重新模压的模压材料进行剥离,露出所述裁切基板;
根据所述裁切基板上相邻两个电路区的分界线进行电路切割,获得多个独立完整的电路。
优选地,所述裁切基板的尺寸小于所述破损基板的模压有效区的尺寸。
优选地,所述破损基板的模封方法包括在所述采用模压材料将所述裁切基板在所述载板上进行重新模压的步骤前进行的:
对所述裁切基板进行除湿和清洁。
优选地,所述载板包括铜片。
优选地,所述载板的尺寸及定位孔均符合模压模具的加工条件。
优选地,所述在所述模压有效区内将所述破损基板的边框区域和破损区域进行裁切得到裁切基板包括通过激光裁切工艺在所述模压有效区内将所述破损基板的边框区域和破损区域进行裁切得到裁切基板。
优选地,所述将所述裁切基板固定在所述载板上包括:
将所述裁切基板居中放置在所述载板上;
通过耐高温胶带将所述裁切基板进行固定。
优选地,所述模压材料包括环氧树脂。
本发明提供的破损基板的模封方法,通过将破损基板裁切后得到的裁切基板固定在载板上,并对裁切基板进行重新模压和剥离,最后通过切割的方法得到单个完整的电路,本发明提供的这种破损基板的模封方法能够有效降低破损基板造成的电路损失,特别对于成本较高的电路能够有效降低经济损失。
附图说明
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