[发明专利]一种嵌入式系统的双机热备装置

权利要求书

1.一种嵌入式系统的双机热备装置，其特征在于，所述装置包括：

运行在本设备的主机板上的第一内核，在第一内核中配置如下组件形成第一双机热备功能模块：

INCLUDE_AMP_CPU

INCLUDE_AMP_CPU_00

INCLUDE_MOB_PLB_0

INCLUDE_MOB_PLB_1

INCLUDE_MCB_SM

INCLUDE_MIPC_SM

INCLUDE_SHELL

INCLUDE_WRLOAD

以及运行在本设备主机板上的第二内核，在第二内核中配置如下组件形成第二双机热备功能模块：

INCLUDE_AMP_CPU

INCLUDE_AMP_CPU_01

INCLUDE_MOB_PLB_0

INCLUDE_MOB_PLB_1

INCLUDE_MCB_SM

INCLUDE_MIPC_SM

INCLUDE_SHELL

INCLUDE_WRLOAD_IMAGE_BUILD

所述本设备运行VxWorks系统，第一双机热备功能模块、第二双机热备功能模块用于完成以下功能：

在本设备上电运行后，主机板上第一内核的第一双机热备功能模块、第二内核的第二双机热备功能模块首先分别对设备内部其他板卡进行自检，自检完成后第一内核和第二内核均向外部设备发送心跳信号，在心跳信号中包含设备自检结果；

外部设备通过以太网和串口接收本设备发送的心跳信号，只要收到其中一个内核发送的心跳信号，则外部设备向该内核发送控制命令，开始和该内核进行通讯，而此时外部设备只接收另外一个内核的心跳信号，不向其发送控制命令；

外部设备在与其中一个内核通讯的过程中，该内核上的双机热备功能模块检测本设备内部的板卡是否有故障，若有则立即通知外部设备；同时，使用该故障板卡上的备份硬件资源进行工作；如果外部设备在与当前内核通讯的过程中，接收不到该内核的心跳信号，则外部设备立即停止与当前内核进行通讯，并且向另一个内核发送控制命令，开始与另一个内核进行通讯。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，第一双机热备功能模块与第二双机热备功能模块的IP地址不同。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括与所述主机板通过双口RAM连接的并进行数据交互、位于机箱内的1553B总线模块，所述1553B总线模块有双冗余总线通道。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括与所述主机板通过双口RAM连接的并进行数据交互、位于机箱内的串口模块，所述串口模块采用两片TL16c554芯片互为备份。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括与所述主机板通过双口RAM连接的并进行数据交互、位于机箱内的I/O模块；所述I/O模块实现了24路I/O接口的双冗余功能。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括与所述主机板通过双口RAM连接的并进行数据交互、位于机箱内的双冗余网络模块，所述双冗余网络模块采用两片Intel 82580千兆网卡互为备份。

7.如权利要求1至6中任一项所述的装置，其特征在于，所述第一双机热备功能模块、第二双机热备功能模块均用于检测1553B总线模块、智能串口模块、智能I/O模块是否工作正常。