[发明专利]一种嵌入式系统的双机热备装置有效

专利信息
申请号: 201811346932.6 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN109460314B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 赵昶宇 申请(专利权)人: 天津津航计算技术研究所
主分类号: G06F11/07 分类号: G06F11/07;G05B19/048
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 王雪芬
地址: 300308 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 系统 双机 装置
【说明书】:

发明涉及一种嵌入式系统的双机热备装置,属于嵌入式系统技术领域。本发明利用AMP架构下非对称多核处理器的特点,在一块主机板(共有两个核)的每个核上运行单独的VxWorks操作系统,在每个单独的操作系统上实现双机热备功能。无需采用主机和备机两套设备,在一套设备机箱内部,每一块板卡均实现硬件资源双冗余。通过上述方式,实现了软件和硬件的双冗余。

技术领域

本发明属于嵌入式系统技术领域,具体涉及一种嵌入式系统的双机热备装置。

背景技术

目前最常见的双机容错技术有两种:

(1)采用第三方仲裁机构实现故障检测和双机切换;

(2)不用第三方仲裁机构,通过主备机身份识别,建立主备机之间的心跳通信,在主备机同步工作的前提下,实现主备机故障检测和切换。

上述两种方法均能实现双机热备功能,但是也都存在不足之处。

第一种双机容错技术的缺点是若第三方仲裁机构出现故障,则无法实现双机故障检测;第二种双机容错技术虽然没有利用第三方仲裁机构,但是若主机和备机在同一时间分别检测出不同类型的故障时,无法正确的实现双机切换功能。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是:如何设计在嵌入式系统中设计一种双机热备的装置,有效的保证嵌入式系统稳定、可靠、有效和持续运行。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种嵌入式系统的双机热备装置,所述装置包括:

运行在本设备的主机板上的第一内核,在第一内核中配置如下组件形成第一双机热备功能模块:

INCLUDE_AMP_CPU

INCLUDE_AMP_CPU_00

INCLUDE_MOB_PLB_0

INCLUDE_MOB_PLB_1

INCLUDE_MCB_SM

INCLUDE_MIPC_SM

INCLUDE_SHELL

INCLUDE_WRLOAD

以及运行在本设备主机板上的第二内核,在第二内核中配置如下组件形成第二双机热备功能模块:

INCLUDE_AMP_CPU

INCLUDE_AMP_CPU_01

INCLUDE_MOB_PLB_0

INCLUDE_MOB_PLB_1

INCLUDE_MCB_SM

INCLUDE_MIPC_SM

INCLUDE_SHELL

INCLUDE_WRLOAD_IMAGE_BUILD

所述本设备运行VxWorks系统,第一双机热备功能模块、第二双机热备功能模块用于完成以下功能:

在本设备上电运行后,主机板上第一内核的第一双机热备功能模块、第二内核的第二双机热备功能模块首先分别对设备内部其他板卡进行自检,自检完成后第一内核和第二内核均向外部设备发送心跳信号,在心跳信号中包含设备自检结果;

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