[发明专利]光罩防护膜结构及光罩

说明书

一种光罩防护膜结构及光罩，其中所述光罩防护膜结构，包括保护膜；环形框架，所述环形框架用于支撑和固定所述保护膜，所述环形框架中具有贯穿环形框架的开口，所述开口中填充满若干具有贯穿孔的过滤膜。本发明的光罩防护膜结构的变形量较小或不会发生变形。

技术领域

本发明涉及半导体制作领域，尤其涉及一种光罩防护膜结构及光罩。

背景技术

在半导体制造的整个流程中，光掩膜或称光罩(mask)制造是从版图到晶圆(wafer)制造中间的一个过程。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。

光罩是高精密度的石英平板，用来制作芯片上电子电路图像，以利集成电路的制作。所以光罩的制造和保存皆十分严格，才能使精准的光罩得到妥善保存，从而显影后所呈现的电路图像才会符合预定的要求。否则，利用有缺陷或刮伤的光罩进行微影工艺时，不完美的电路图像便会被复制到芯片上，进而使得制造的产品出现问题，浪费生产成本。

随着半导体技术的进步，半导体元件的尺寸愈来愈小，集成电路愈来愈精密。而随着微影成像技术的发展，光罩的线幅尺寸(Critical Dimension；CD)已进入0.18微米，甚至是0.13微米以下。然而，具有更精密的线幅尺寸的光罩，意味着制作光罩的成本越加昂贵，所以在保存及应用光罩时需更加小心。

一般而言，光罩借着盖于其上的光罩防护膜而得以保护，免于受到外界的伤害及沾上不必要的尘灰。

参考图1，现有的光罩防护膜结构包括：框架102，所述框架102位于光罩20表面，所述框架102与光罩20之间通过粘附层粘接；位于框架102上的保护膜101，所述框架102与保护膜101之间通过粘附层粘接，通过框架102和保护膜101将光罩20上的掩膜图形21与外界隔离保护。

所述框架103上还具有贯穿框架102侧壁的开孔103，所述框架102的外侧壁上具有过滤器104，所述过滤器104封闭所述开孔103的开口。所述开孔103用于保持内外的压力平衡，所述过滤器104用于吸附污染物。

但是现有的光罩防护膜结构容易产生变形，进而使得光罩也会发生变形。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是怎样减小或防止光罩的变形。

为了解决上述问题，本发明提供了一种光罩防护膜结构，包括：

保护膜；

环形框架，所述环形框架用于支撑和固定所述保护膜，所述环形框架中具有贯穿环形框架的开口，所述开口中填充满若干具有贯穿孔的过滤膜。

可选的，所述开口的形状为立方体，每个过滤膜的形状为具有贯穿孔的立方体。

可选的，若干过滤膜相互堆叠填充满所述开口。

可选的，所述开口的宽度5～7毫米，开口的高度为5～7毫米。

可选的，每个过滤膜的宽度250～350纳米，高度为250～350纳米，贯穿孔两边的过滤膜的膜壁的厚度为0.320～0.340纳米。

可选的，所述过滤膜材料的硬度与环形框架材料的硬度之比为0.9/1～1.1/1。

可选的，所述环形框架的材料为铝或铝合金，所述过滤膜的材料为石墨。

本发明还提供了一种光罩，包括：

透明基板，透明基板的包括第一表面和相对的第二表面，所述透明基板的第一表面上具有若干不透光的掩膜图形；

位于所述透明基板第一表面的如前述所述的光罩防护膜结构。

可选的，所述透明基板与光罩防护膜结构之间具有粘附层。