[发明专利]用于自动化晶片处理的系统及方法有效
申请号: | 201811348787.5 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109786301B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 谢丰隆;吕宏仁;黄国翔 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 自动化 晶片 处理 系统 方法 | ||
1.一种用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,包括:
晶片存储件,包括晶片,所述晶片配置成通过半导体处理机台进行处理;
台车,配置成将所述晶片从所述晶片存储件沿预定路径运输;以及
机械手臂,所述机械手臂配置成:
从所述晶片存储件读取晶片数据,
将所述晶片从所述晶片存储件运输到所述台车,
将所述晶片数据发送到所述台车,其中所述台车配置成响应于所述晶片数据而将所述晶片运输到一位置。
2.根据权利要求1所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,其中所述机械手臂配置成:
基于所述晶片数据确定所述位置,以及
将所述位置传送到所述台车。
3.根据权利要求1所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,其中所述台车配置成基于所述晶片数据确定所述位置。
4.根据权利要求1所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,其中所述机械手臂配置成移动到所述位置。
5.根据权利要求1所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,所述晶片存储件配置成从悬在轨道上的高架式台车接收所述晶片。
6.根据权利要求1所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,所述晶片存储件是晶片储料器以及架子中的任一个。
7.根据权利要求1所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,所述位置包括另一机械手臂以及另一晶片存储件。
8.根据权利要求7所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,所述另一机械手臂配置成:
在所述位置处将所述晶片从所述台车运输到所述另一晶片存储件,
从所述台车接收所述晶片数据,以及
将所述晶片数据传送到所述另一晶片存储件。
9.一种用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,包括:
晶片存储件,包括晶片,所述晶片配置成通过半导体处理机台进行处理;
机械手臂,配置成:
从所述晶片存储件读取晶片数据,
将所述晶片从所述晶片存储件运输到台车,
所述台车,配置成:
从所述机械手臂接收所述晶片数据,
响应于所述晶片数据而将所述晶片沿预定路径运输到一位置,以及
在所述位置处将所述晶片数据传送到另一机械手臂。
10.根据权利要求9所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,所述位置包括另一晶片存储件。
11.根据权利要求9所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,将所述预定路径传送到台车。
12.根据权利要求9所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,所述台车包括传感器,所述传感器被配置成产生传感数据,其中所述台车还被配置成移动到错误的位置,所述错误的位置响应于超过阈值的所述传感数据。
13.根据权利要求12所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,所述传感器是计时器,其中所述传感数据是时间,所述台车还被配置成移动到所述错误的位置,所述错误的位置响应于超过队列阈值的所述时间。
14.根据权利要求12所述用于自动化晶片处理的系统,其特征在于,
所述传感器是振动传感器,
所述传感数据是速度、加速度和位移中的至少一个,以及
所述台车还被配置成移动到所述错误的位置,所述错误的位置响应于超过振动阈值的所述传感数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造