[发明专利]用于自动化晶片处理的系统及方法有效
申请号: | 201811348787.5 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109786301B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 谢丰隆;吕宏仁;黄国翔 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 自动化 晶片 处理 系统 方法 | ||
一种用于自动化芯片处理的系统包含:芯片存储件包括芯片,所述芯片配置成通过半导体处理机台进行处理;台车,其配置成将芯片从芯片存储件沿预定路径运输;机械手臂,其配置成:从芯片存储件读取芯片数据,将芯片从芯片存储件运输到台车,将芯片数据发送到台车,其中台车配置成响应于芯片数据而将芯片运输到一位置。
技术领域
本发明的实施例是有关于一种处理系统及方法,特别是有关于一种用于自动化晶片处理的系统及方法。
背景技术
自动化物料处理系统(Automated material handling systems;AMHS)已广泛用于半导体制作场所(又称为FAB(fabrication facility))中,从而在用于芯片制造中的各种处理机器或机台之间自动地处理且运输多组或多批晶片。通常FAB可包含多个工艺加工区(processbay),所述工艺加工区包含处理机台(processing tool)(例如加工机台(process tool))及晶片集结设备(wafer staging equipment)。
每个加工区可包含晶片储料器(wafer stocker),所述晶片储料器包含用于在制造过程期间暂时固持多个晶片载具并集结多个晶片载具的多个储存仓(bin)。晶片载具可包含可固持多个晶片的标准机械介面(standard mechanical interface;SMIF)晶片盒或可固持较大晶片的前开式晶片传送盒(front opening unified pod;FOUP)。储料器一般包含单桅杆机械升降机(single mast robotic lift)或吊车,其具有足以同时从储存仓提举、插入及获取单个晶片载具的重量承载能力。在对将SMIF或FOUP运输到处理机台的装载埠的准备中,储料器固持多个SMIF晶片盒或FOUP。
半导体FAB可包含众多类型的用于在制造过程期间于整个FAB中移动及运输晶片载具的自动化及人工运载工具。这些运载工具可包含例如人工移动台车(manually movedcart)、轨道引导运载工具(rail guided vehicle;RGV)、天车(overhead shuttle;OHS)以及悬挂式搬运机具(overhead hoist transport;OHT)。在AMHS中,OHT系统使携载及运输晶片载具(例如固持多个晶片的SMIF晶片盒或FOUP)的OHT运载工具从处理或量测机台(例如加工机台)或储料器自动地移动到另一机台或FAB中的其它设备的装载埠。OHT系统可用以在每个加工区内(加工中心内(intra-bay))或在加工区之间(加工中心间(inter-bay))运输运载工具。OHT系统还使空的(即不具有晶片载具)运载工具移动到机台装载埠或其它设备,以用于接收并移除空的或满的SMIF晶片盒或FOUP,所述SMIF晶片盒或FOUP可含有用于在其它机台中进一步运输和/或处理的晶片。
晶片在AMHS中的处理及运输通常构建到FAB中,并且当在FAB中移动或改变芯片制造中使用的处理机器或机台时可能不易于调适。然而,典型的人工处理及晶片运输也需要较大开销且容易发生人为故障。因此,需要一种用于处理半导体FAB中的晶片运输的改进系统和方法。
发明内容
根据一些实施例,一种用于自动化晶片处理的系统包含:晶片存储件,包括晶片,所述晶片配置成通过半导体处理机台进行处理;台车,配置成将晶片从晶片存储件沿预定路径运输;机械手臂,所述机械手臂配置成:从晶片存储件读取晶片数据,将晶片从晶片存储件运输到台车,将晶片数据发送到台车,其中台车配置成响应于晶片数据而将晶片运输到一位置。
根据一些替代实施例,一种用于自动化晶片处理的系统包含:晶片存储件,包括晶片,所述晶片配置成通过半导体处理机台进行处理;机械手臂,配置成:从晶片存储件读取晶片数据,将晶片从晶片存储件运输到台车,所述台车配置成:从机械手臂接收晶片数据,响应于晶片数据而将晶片沿预定路径运输到一位置,以及在所述位置处将晶片数据传送到另一机械手臂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造