[发明专利]具有双面导热散热结构的半导体元件

权利要求书

1.具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性相连的引脚、固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与所述引脚的胶座和导热散热板；所述胶座上对应于所述芯片的位置开设有开窗，所述导热散热板的一端经所述开窗与所述芯片贴合，所述导热散热板的另一端伸出的芯片之外，所述胶座密封包裹所述导热散热板的周边。

2.如权利要求1所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述导热散热板包括第一片、于所述第一片的一端朝向所述芯片的方向弯折的第二片和于所述第二片的自由端平行于所述第一片并朝向远离所述第一片的方向弯折的第三片，所述第二片垂直于所述第一片，所述第三片垂直于所述第二片，所述第一片与所述胶座的顶面持平，所述第三片与所述芯片贴合。

3.如权利要求2所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述引脚包括固定于所述胶座上的第一接线脚，所述具有双面导热散热结构的半导体元件还包括将所述第一接线脚与所述芯片电性连接的导电线。

4.如权利要求3所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述引脚还包括固定于所述胶座上的第二接线脚，所述具有双面导热散热结构的半导体元件还包括将所述第二接线脚与所述芯片电性连接的导电片。

5.如权利要求4所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述导电片包括第一段、于所述第一段的一端朝向所述芯片的方向弯折的第二段和于所述第二段的自由端平行于所述第一段并朝向远离所述第一段的方向弯折的第三段，所述第二段垂直于所述第一段，所述第三段垂直于所述第二段，所述第二接线脚的一端与所述第一段贴合，所述第二接线脚的另一端伸出所述胶座，所述第三段与所述芯片贴合。

6.如权利要求4所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述第二接线脚的长度大于所述第一接线脚的长度。

7.如权利要求4所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述导热散热板的厚度大于所述导电片的厚度。

8.如权利要求1所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述衬底的数量为若干个，各所述衬底包括基板和设于所述基板两端的连接板，所述基板上设有所述芯片。

9.如权利要求8所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：各所述连接板包括于所述基板的对应端朝向所述芯片的方向弯折的第一节、于所述第一节的自由端朝向远离所述芯片的方向弯折的第二节和于所述第二节的自由端朝向所述基板的方向弯折的第三节，所述第一节垂直于所述基板，所述第二节垂直于所述第一节，所述第三节垂直于所述第二节。

10.如权利要求8所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：各所述衬底还包括于各所述基板的一端向外延伸的连接条，各所述连接条固定于所述胶座上，各所述连接条与对应所述基板处于同一平面上。