[发明专利]具有双面导热散热结构的半导体元件

说明书

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的半导体元件，包括衬底、芯片、一端与芯片连接的导体、与导体的另一端连接的引脚、胶座和导热散热板；胶座上开设有开窗，导热散热板的一端与芯片贴合，另一端伸出芯片之外。本发明通过在胶座上并对应于芯片的位置开设有开窗，在开窗中设置有与芯片贴合的导热散热板，且芯片的一面可与导热散热板相贴合，另一面可与衬底相贴合，因此芯片的热量可分别传递至衬底和导热散热板并扩散，即该半导体元件可于两侧将芯片的热量扩散，进而可提高半导体元件的散热效果；通过导体将芯片与引脚连接，导体也能将芯片的部分热量传递至引脚并扩散，进一步提高散热效果。

技术领域

本发明适用于电子设备技术领域，更具体地说，是涉及一种具有双面导热散热结构的半导体元件。

背景技术

半导体器件指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的物体，由于其导电性可受控制，范围从绝缘体至导体之间，因而广泛应用于电子设备技术领域中。

现有的半导体器件主要是通过芯片自带的金属片将热量传递给与之贴合的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，进而将热量传递至周边部件以实现散热。由于半导体器件仅能实现单方面的一侧散热，这就使得半导体器件的散热效果差，从而会影响半导体器件的工作性能与效率，温度过高甚至会烧毁芯片，严重影响半导体器件的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有双面导热散热结构的半导体元件，以解决现有技术中存在的半导体器件的导热散热效果差的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种具有双面导热散热结构的半导体元件，包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性相连的引脚、固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与所述引脚的胶座和导热散热板；所述胶座上对应于所述芯片的位置开设有开窗，所述导热散热板的一端经所述开窗与所述芯片贴合，所述导热散热板的另一端伸出的芯片之外，所述胶座密封包裹所述导热散热板的周边。

进一步地，所述导热散热板包括第一片、于所述第一片的一端朝向所述芯片的方向弯折的第二片和于所述第二片的自由端平行于所述第一片并朝向远离所述第一片的方向弯折的第三片，所述第二片垂直于所述第一片，所述第三片垂直于所述第二片，所述第一片与所述胶座的顶面持平，所述第三片与所述芯片贴合。

进一步地，所述引脚包括固定于所述胶座上的第一接线脚，所述具有双面导热散热结构的半导体元件还包括将所述第一接线脚与所述芯片电性连接的导电线。

进一步地，所述引脚还包括固定于所述胶座上的第二接线脚，所述具有双面导热散热结构的半导体元件还包括将所述第二接线脚与所述芯片电性连接的导电片。

进一步地，所述导电片包括第一段、于所述第一段的一端朝向所述芯片的方向弯折的第二段和于所述第二段的自由端平行于所述第一段并朝向远离所述第一段的方向弯折的第三段，所述第二段垂直于所述第一段，所述第三段垂直于所述第二段，所述第二接线脚的一端与所述第一段贴合，所述第二接线脚的另一端伸出所述胶座，所述第三段与所述芯片贴合。

进一步地，所述第二接线脚的长度大于所述第一接线脚的长度。

进一步地，所述导热散热板的厚度大于所述导电片的厚度。

进一步地，所述衬底的数量为若干个，各所述衬底包括基板和设于所述基板两端的连接板，所述基板上设有所述芯片。

进一步地，各所述连接板包括于所述基板的对应端朝向所述芯片的方向弯折的第一节、于所述第一节的自由端朝向远离所述芯片的方向弯折的第二节和于所述第二节的自由端朝向所述基板的方向弯折的第三节，所述第一节垂直于所述基板，所述第二节垂直于所述第一节，所述第三节垂直于所述第二节。

进一步地，各所述衬底还包括于各所述基板的一端向外延伸的连接条，各所述连接条固定于所述胶座上，各所述连接条与对应所述基板处于同一平面上。