[发明专利]半导体存储装置及其复位方法有效

专利信息
申请号: 201811351632.7 申请日: 2018-11-14
公开(公告)号: CN109841253B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 山内一贵 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 吴志红;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置 及其 复位 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,其特征在于包含主侧的存储芯片与至少一个从侧的存储芯片,且所述主侧的存储芯片与所述从侧的存储芯片电性连接,所述主侧的存储芯片包括:

设定部件,在所述从侧的存储芯片被选择,且自外部输入有特定的指令的情况下,设定标记信息;

复位部件,当输入有复位指令时,以规定序列使所选择的存储芯片的动作结束,且将与动作条件有关的参数信息重新载入于所述主侧的存储芯片的寄存器中;

检测部件,在设定有所述标记信息的情况下,检测是否自外部输入有复位指令;以及

控制部件,在检测到所述复位指令的输入的情况下,以在所述从侧的存储芯片的规定序列结束后,结束对所述寄存器的所述参数信息的重新载入的方式控制所述复位部件,

在所述主侧的存储芯片的参数信息的重新载入结束后,能够对所述从侧的存储芯片进行自外部的存取。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述控制部件在经过预定的时间后使所述复位部件的重新载入开始。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述控制部件在检测到与所述复位指令不同的指令的输入的情况下,清除所述标记信息的设定。

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述特定的指令是擦除指令。

5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述复位部件执行省电序列以使所选择的存储芯片的动作结束。

6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述复位部件自存储芯片的存储单元阵列的特定区域读出所述参数信息。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述主侧的存储芯片及所述从侧的存储芯片搭载能够与自外部供给的时钟信号同步地进行数据的输入输出的串行接口功能。

8.一种半导体存储装置,其特征在于包含主侧的存储芯片与至少一个从侧的存储芯片,且所述主侧的存储芯片与所述从侧的存储芯片电性连接,所述主侧的存储芯片包括:

复位部件,响应自外部输入的复位指令而在所述主侧的存储芯片中执行第一复位动作,且在动作中的所述从侧的存储芯片中执行第二复位动作;以及

控制部件,以所述第一复位动作所需要的时间比所述第二复位动作所需要的时间长的方式控制所述复位部件,

在所述主侧的存储芯片的第一复位动作结束后,能够对所述从侧的存储芯片进行存取。

9.一种半导体存储装置的复位方法,其特征在于所述半导体存储装置包含主侧的存储芯片与至少一个从侧的存储芯片,且所述主侧的存储芯片与所述从侧的存储芯片电性连接,

所述主侧的存储芯片包括:

在所述从侧的存储芯片被选择,且自外部输入有特定的指令的情况下,设定标记信息的步骤;

在设定有所述标记信息的情况下,检测是否自外部输入有复位指令的步骤;以及

在检测到所述复位指令的输入的情况下,当进行所述从侧的存储芯片的复位,且将与动作条件有关的参数信息重新载入于所述主侧的存储芯片的寄存器中时,以在所述从侧的存储芯片的复位的结束后,结束对所述寄存器的重新载入的方式控制复位动作的步骤,

在所述主侧的存储芯片的参数信息的重新载入结束后,能够对所述从侧的存储芯片进行自外部的存取。

10.根据权利要求9所述的半导体存储装置的复位方法,其特征在于:

所述控制复位动作的步骤在经过预定的时间后使所述参数信息的读出开始。

11.根据权利要求9所述的半导体存储装置的复位方法,其特征在于:

所述控制复位动作的步骤在检测到与所述复位指令不同的指令的输入的情况下,清除所述标记信息的设定。

12.一种半导体存储装置的复位方法,其特征在于所述半导体存储装置包含主侧的存储芯片与至少一个从侧的存储芯片,且所述主侧的存储芯片与所述从侧的存储芯片电性连接,

所述主侧的存储芯片包括:

当响应自外部输入的复位指令而在所述主侧的存储芯片中执行第一复位动作,且在动作中的所述从侧的存储芯片中执行第二复位动作时,使所述第一复位动作所需要的时间比所述第二复位动作所需要的时间长的步骤,

在所述主侧的存储芯片的第一复位动作结束后,能够对所述从侧的存储芯片进行存取。

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