[发明专利]显示面板和包括该显示面板的电子装置在审
申请号: | 201811352492.5 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN109801941A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 徐政汉;成宇镛 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;G09F9/33 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王慧敏;程月 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 基体层 前表面 无机膜 基底 显示区域 后表面 阻挡层 电子装置 折射率 叠置 像素层 凹进 堆叠 穿过 | ||
1.一种显示面板,所述显示面板包括:
基体基底,包括前表面和后表面,并且第一孔和第二孔限定在所述基体基底中,其中,显示区域限定在所述前表面中,其中,所述第一孔与所述显示区域叠置并且穿过所述前表面和所述后表面,并且其中,所述第二孔与所述显示区域叠置、与所述第一孔相邻并且从所述前表面凹进;以及
像素层,位于所述基体基底上,
其中,所述基体基底还包括:第一基体层,包括所述基体基底的所述后表面;第一阻挡层,位于所述第一基体层上并且包括具有第一折射率的多个第一无机膜和具有第二折射率的多个第二无机膜,其中,所述多个第一无机膜和所述多个第二无机膜交替地堆叠;第二基体层,位于所述第一阻挡层上;以及第二阻挡层,位于所述第二基体层上并且包括所述基体基底的所述前表面,并且
其中,所述第二孔限定在所述第二基体层和所述第二阻挡层中。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一阻挡层的最上侧膜是所述多个第一无机膜中的一个,并且所述第一阻挡层的最下侧膜是所述多个第二无机膜中的一个,
其中,所述第二折射率比所述第一折射率高。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述多个第一无机膜中的两个或更多个具有彼此不同的厚度,并且所述多个第二无机膜中的两个或更多个具有彼此不同的厚度。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其中,所述多个第一无机膜和所述多个第二无机膜具有彼此不同的厚度。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第二孔包括:第一子孔,穿过所述第二阻挡层;以及第二子孔,与所述第一子孔叠置并且限定在所述第二基体层中。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其中,限定在所述第二基体层中的所述第二子孔的宽度大于穿过所述第二阻挡层的所述第一子孔的宽度。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其中,所述像素层包括位于所述第二阻挡层上并且限定有与所述第二孔叠置的第三子孔的覆层。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其中,限定在所述覆层中的所述第三子孔的宽度等于或小于穿过所述第二阻挡层的所述第一子孔的宽度。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其中,第三孔进一步限定在所述基体基底中,
其中,当在平面图中观看时,所述第三孔与所述显示区域叠置,并且所述第三孔距所述第二孔比距所述第一孔近,并且
其中,所述第三孔从所述基体基底的所述前表面凹进。
10.一种电子装置,所述电子装置包括:
显示面板,包括基体基底,所述基体基底包括前表面和后表面,并且第一孔和第二孔限定在所述基体基底中,其中,在平面图中显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域限定在所述前表面中,其中,所述第一孔与所述显示区域叠置并且穿过所述前表面和所述后表面,并且其中,所述第二孔与所述显示区域叠置、与所述第一孔相邻并且从所述前表面凹进;以及
电子模块,容纳在所述第一孔中并且电连接到所述显示面板,
其中,所述基体基底还包括:第一基体层,包括所述基体基底的所述后表面;第一阻挡层,位于所述第一基体层上并且包括具有第一折射率的多个第一无机膜和具有第二折射率的多个第二无机膜,其中,所述多个第一无机膜和所述多个第二无机膜交替地堆叠;第二基体层,位于所述第一阻挡层上;以及第二阻挡层,位于所述第二基体层上并且包括所述基体基底的所述前表面,并且
其中,所述第二孔限定在所述第二基体层和所述第二阻挡层中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的