[发明专利]用于保持电路板等的保持设备

说明书

本发明涉及一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备，所述保持设备包括吸附面，其中吸附面具有多个吸附喷嘴并且其中吸附喷嘴能够借助于负压提供装置加载相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力，其中负压提供装置提供负压，使得由所有吸附喷嘴的累积压降和所有吸附喷嘴和吸附喷嘴直至负压提供装置的输入管路的累积压降构成的比例大于0.25％，尤其大于1％，优选大于25％，尤其大于35％，优选大于40％。

技术领域

本发明涉及一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备，所述保持设备包括吸附面，其中吸附面具有多个吸附喷嘴并且其中吸附喷嘴能够借助于负压提供装置加载有相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力。

本发明同样涉及一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的方法，其中一个或多个基底借助于吸附面保持，其中吸附面具有多个吸附喷嘴，并且其中吸附喷嘴加载有相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力。

本发明还涉及一种喷墨打印设备。

背景技术

电路板、金属板、薄膜、纸等——在下文中统称为基底——根据应用领域和制造方式能够具有极其不同的强度。这些基底是从刚性的至高柔性的。此外，基底通常具有直至大面积的开口的穿通的钻孔。因此，电路板例如能够具有钻孔，以便借助于螺旋连接将所述电路板紧固在载体上。

通过预先加工或通过其制造工艺，基底通常不再是平坦的，而是具有百分之几的沿对角线的弯曲，在基底不弯曲的情况下作为垂直于对角线的最大偏差来测量。现在为了进一步加工所述基底，通常将所述基底设置在平面的加工台上并且暂时地紧固，以便能够实现加工，例如基底的表面印刷、切割、钻孔、借助于激光器的加工，运输或自动的光学检查。基底在此必须在加工期间非常可靠地固定在通常可移动的且平面的加工台上，以便能够实现精确的和快速的加工。为此，以已知的方式将基底定位在吸附板的吸附面上并且借助于负压或吸附流固持或紧固在所述吸附面上。

在此问题是，吸附面的不由基底覆盖的区域能够造成保持力崩溃，因此基底不再按照规定地固定或紧固在用于加工的加工台上。为了解决所述问题已知的是，将吸附面的不由基底覆盖的区域和在基底中的开口的区域遮盖，例粘贴，以便防止保持力崩溃。

附加地已知，基底借助于保持元件，例如呈超出表面的蘑菇头、板条等形式的保持元件，在边缘上通过夹紧张吸到加工台的表面上。

在此不利的是，必须以耗费的方式粘贴或遮蔽加工台上的区域以及基底中的开口，这尤其在大的开口的情况下或在大量较小的开口的情况下是极其费时的。此外，所述开口必须在工艺处理或加工之后再耗费地被移除。由此产生经过工艺处理的基底损坏的一定概率。此外，粘贴残余物能够留在吸附台上，所述粘贴残余物在另一基底的工艺处理之前必须被耗费地移除。同样，在基底的工艺处理期间相应的遮盖部或粘贴部可能脱落，这造成基底因此被错误地工艺处理和/或损坏相应的加工设备。由此整体上提高了制造成本并且降低了在加工基底时的可靠性。

发明内容

因此，本发明的目的是，提供一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备和方法，其以简单的方式也能够实现具有多个和/或大的开口和/或具有弯曲部的基底的可靠的紧固。本发明的另一目的是，提供一种简单的、低成本的且灵活的保持设备，所述保持设备能够实现更快速地或更有效率地加工基底。

本发明通过一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备来实现所述目的，所述保持设备包括吸附面，其中吸附面具有多个吸附喷嘴并且其中吸附喷嘴能够借助于负压提供装置加载有相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力，其方式是：负压提供装置提供负压，使得由所有吸附喷嘴的累积压降和所有吸附喷嘴和吸附喷嘴直至负压提供装置的输入管路的累积压降构成的比例大于0.25％，尤其大于1％，优选大于25％，尤其大于35％，优选大于40％。