[发明专利]印刷电路板制造方法

权利要求书

1.一种电路板制造方法，用于制造多层的电路板，其特征在于，

包括：

步骤a，制作副层，所述副层在将转印有电路图案的铜箔和绝缘层组合多层的结构物设置有第一贯通孔，所述第一贯通孔的内壁得到铜电镀以进行层间连接；

步骤b，制作层间接合结构物，所述层间接合结构物在被硬化的环氧树脂的表面设置有粘结薄膜，在所述环氧树脂设置有由导电油墨填充的第二贯通孔；以及

步骤c，在所述副层之间夹设所述层间接合结构物，以所述第一贯通孔和所述第二贯通孔的中心轴彼此对齐的方式层积，进行紧贴并完全硬化。

2.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，

所述步骤b的制作层间接合结构物的步骤包括：

步骤b1，在被硬化的环氧树脂上方紧贴粘结薄膜和载体带后，以使所述粘结薄膜不被完全硬化的方式部分地进行第一次硬化；

步骤b2，采用钻孔工艺在所述步骤b1的结果物形成上下贯穿的第二贯通孔；

步骤b3，在所述第二贯通孔内填充导电油墨，实施第二次硬化并硬化导电油墨而形成孔塞，并且以使所述粘结薄膜不被完全硬化的范围进行第二次硬化；以及

步骤b4，剥离去除所述步骤b3的结果物表面贴附的载体带，以暴露所述第二贯通孔的孔塞表面和所述粘结薄膜。

3.根据权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于，

所述步骤b1的被硬化的环氧树脂通过完全地去除铜箔层积板的两面铜箔来准备。

4.根据权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于，

所述步骤b1的第一次硬化在50～150℃的温度下采用辊层压工艺方法。

5.根据权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于，

所述步骤b3的第二次硬化在80～180℃下以2小时以内进行烤箱烘烤。

6.根据权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于，

所述步骤b1的粘结薄膜和载体带是，在从基底薄膜上方形成有粘结薄膜和载体带的结构物剥开基底薄膜后，将所述结构物紧贴于被硬化的环氧树脂上方而形成。

7.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，

所述步骤c的完全硬化是通过在150～250℃下以4小时以内进行烤箱烘烤，从而进行硬化并层积。

8.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，

所述步骤c的完全硬化采用高温高压的冲压工艺方法。

9.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，

所述第二贯通孔的内径以大于所述第一贯通孔的内径的方式制作。

10.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，

在所述步骤c中，将要层积的副层的接合面的第一贯通孔上方的铜箔焊盘完全地或者部分地去除后进行层积。