[发明专利]印刷电路板制造方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板制造方法，本发明的实施例的电路板制造方法，用于制造多层的电路板，包括：步骤a，制作副层，所述副层在将转印有电路图案的铜箔和绝缘层组合多层的结构物设置有第一贯通孔，所述第一贯通孔的内壁得到铜电镀以进行层间连接；步骤b，制作层间接合结构物，所述层间接合结构物在被硬化的环氧树脂的表面设置有粘结薄膜，在所述环氧树脂设置有由导电油墨填充的第二贯通孔；以及步骤c，在所述副层之间夹设所述层间接合结构物，以所述第一贯通孔和所述第二贯通孔的中心轴彼此对齐的方式层积，进行紧贴并完全硬化。

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB；Printed Circuit Board)，尤其是涉及制造纵横比大(例如36：1以上)且厚度厚(例如8T以上)的多层电路板的技术。

背景技术

图1A至图1E是示出利用现有技术的层积冲压(Press)成型技术的电路板制造工艺方法的图。参照图1A和图1B，在分别制作铜箔和绝缘层反复地形成的副层(BOARD A，10；BOARD B，30)后，在副层10、30之间设置预浸材料(PPG；20)并进行层积冲压成型。其中，副层(sublayer)可以是多层电路板。在进行层积时夹设于中间的预浸材料(PREPREG；20)是未被硬化的环氧树脂(EPOXY)。

接着，进行钻孔作业来制作贯通孔40后，实施铜电镀来向贯通孔内壁覆盖铜电镀，以使副层的铜箔层彼此进行通电。参照图1E，最终在基板表面印刷阻焊(SR，Solderresist；50)。

但是，最近随着电路线宽微细化，贯通孔(Hole)的纵横比(aspect ratio)增大至36:1以上，并随着层积多个副层，电路板的厚度增大至8T以上。当孔(Hole)的纵横比(aspect ratio)增大时，在图1D步骤中不易在孔内填充电镀层，并且当基板的厚度变厚时，在图1C步骤中不易进行钻孔加工。

发明内容

本发明的目的在于制作纵横比大且厚度厚的多层电路板的技术。

为了实现所述目的，本发明的实施例的电路板制造方法，用于制造多层的电路板，包括：步骤a，制作副层，所述副层在将转印有电路图案的铜箔和绝缘层组合多层的结构物设置有第一贯通孔，所述第一贯通孔的内壁得到铜电镀以进行层间连接；步骤b，制作层间接合结构物，所述层间接合结构物在被硬化的环氧树脂的表面设置有粘结薄膜，在所述环氧树脂设置有由导电油墨填充的第二贯通孔；以及步骤c，在所述副层之间夹设所述层间接合结构物，以所述第一贯通孔和所述第二贯通孔的中心轴彼此对齐的方式层积，进行紧贴并完全硬化。

本发明是在不采用冲压工艺(成型工艺)的情况下进行层间接合的技术，本发明提供代替以往的预浸材料PPG，而是利用铜箔层积板(CCL；copper-cladded laminate)来生成副层，并将完成为副层的产品利用粘结薄膜(adhesive film)和导电油墨进行接合的技术。

本发明中不使用与现有技术相同地在中间夹设预浸材料并在上下两面层积副层，从而以高温高压方式进行冲压(Press)的成型工艺，而是提供利用层间接合结构物来进行层间接合的技术。

在本发明中，在将铜箔层积板(CCL；Copper cladded laminate)的两面铜箔去除而得的被硬化的环氧树脂两面紧贴粘结薄膜(adhesive film)和载体(carrier)后进行第一次硬化，在制作孔后，向孔内填充导电油墨后进行第二次硬化，通过剥开载体薄膜而在两面暴露粘结薄膜表面，将这样的结构物称为层间接合结构物。

通过在副层之间夹设本发明的层间接合结构物来将副层进行粘结，使得层间接合结构物表面的粘结薄膜起到将上下副层彼此粘结的媒介作用，被孔塞的导电油墨执行对两侧的副层进行通电的作用。