[发明专利]硅芯片封装引线框架及其封装方法

说明书

本发明提供了一种硅芯片封装引线框架及其封装方法，包括：框架体和多个安装单元；多个安装单元以纵横排列的方式设置在框架体上；每一个安装单元均包括一块用于固定硅芯片的载芯板和设置于载芯板一侧的三个引脚；在载芯板用于固定硅芯片的板面上设有多个凹坑；在相邻的每2列安装单元的中间设置一条纵向延伸的塑封料注塑流道，在靠近该流道的安装单元朝向该流道的一侧设置有注塑口；在设置于载芯板一侧的三个引脚中，有一个引脚的两端分别与载芯板和框架体直接连接，另外两个引脚只通过tim bar与框架体连接，三个引脚之间也连接有tim bar。本发明提供了多元化硅芯片与引线框架的连接，提高了电子元件的质量、可靠性和生产效率。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种硅芯片封装引线框架及其封装方法。

背景技术

现有的硅芯片封装引线框架及其封装方法，例如TO-252引线框架及其封装方法，虽能满足日常生产需要，但也存在一些技术缺陷，主要表现为：(1)引线框架与塑封料结合的牢固性不高；(2)引线框架在塑封时会产生溢料问题；(3)硅芯片与引线框架的连接方式单一；(4)硅芯片与引线框架连接后的可靠性不够高；(5)生产过程中的原材料利用率不高；(6)引线框架在塑封、成型分离时的生产效率不高，(7)电子元器件载芯板与塑封料的结合牢固性不够强。

针对上述技术缺陷，现有技术所采取的应对方法为：(1)设计芯片背面不同极性的同类型产品，用于变换引脚极性；(2)提升机台的灵敏度，在点焊料或者融化过程中测到气泡超预设范围值则停机报警。

以上的方法均无法彻底克服上述技术缺陷，且增加了产品的成本，实际意义不大。

发明内容

本发明的目的旨在系统地克服上述技术缺陷，该目的是通过下述技术方案实现的：

一种硅芯片封装引线框架，包括：

(1)框架体和多个安装单元；框架体包括边框和粗中筋，粗中筋位于边框内，其两端横向延伸后与边框连接；多个安装单元以纵横排列的方式设置在框架体上；

(2)每一个安装单元均包括一块用于固定硅芯片的载芯板和设置于载芯板一侧的三个引脚；

(3)每一个引脚均由内引脚与外引脚两部分组成，内引脚与外引脚共同构成硅芯片封装完毕后所形成的电子元件管脚；

(4)在载芯板用于固定硅芯片的板面上设有多个凹坑；

(5)在相邻的每2列安装单元的中间设置一条纵向延伸的塑封料注塑流道，在靠近该流道的安装单元朝向该流道的一侧设置有注塑口；

(6)在设置于载芯板一侧的三个引脚中，有一个引脚的两端分别与载芯板和框架体直接连接，另外两个引脚只通过tim bar与框架体连接，三个引脚之间也连接有tim bar。

进一步地，在所述载芯板的另一侧设置有两个或三个引脚，其中，有一个引脚分别与载芯板和框架体直接连接，其他引脚只通过tim bar与框架体连接，所述两个或三个引脚间也连接有tim bar。

进一步地，所述凹坑为楔形盲孔，其坑口面积大于坑底面积。

进一步地，所述凹坑的坑口和坑底形状都是正方形，坑口正方形边长为0.10mm，坑底正方形边长为0.05mm，所述凹坑的深度为0.05mm。

进一步地，在所述载芯板用于固定硅芯片的板面上，所述凹坑水平中心间距0.635mm，垂直中心间距0.508mm。

进一步地，所述tim bar的形状为矩形，水平边长为1.53mm，垂直边长为0.80mm。

进一步地，在所述引脚的内引脚处设有加宽的金属板，该金属板的水平边长为0.835mm，垂直边长为0.686mm。