[发明专利]一种新型的表贴式环行器及封装方法

权利要求书

1.一种新型的表贴式环行器的封装方法，用于封装表贴式环行器，所述表贴式环行器包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；

所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，所述电路匹配孔据最近的环形器基片边沿处为0.5mm-1mm，电路匹配孔的孔径为0.1mm-0.4mm，且内壁金属化处理；

环行器基片正反两面对应电路匹配孔处设置有圆形或方形的金属化焊盘，所述金属化焊盘中心设有与电路匹配孔同轴的金属化通孔，所述金属化通孔边沿与金属化焊盘边距离不小于0.1mm；

所述下屏蔽板底部对应电路匹配孔处设有输入/输出端口，所述输入/输出端口位于下屏蔽板底部、不与上屏蔽板接触的两边的边沿处，且输入/输出端口与电路匹配孔通过高温焊片焊接连接在一起；

其特征在于：封装方法包括以下步骤：

(1)在环形器基片上的三个端口处开设电路匹配孔，内壁金属化处理，并通过数值优化仿真分析软件确定电路匹配孔与周围电路的尺寸关系；

(2)上屏蔽板和下屏蔽板分别冲压成型，且冲压下屏蔽板时，输入/输出端口与下屏蔽板底部位于同一平面；

下屏蔽板冲压方法为：选一块矩形板体，其中相对两侧延伸形成翻折部，另相对两侧延伸形成剪切部，所述下屏蔽板、翻折部、剪切部均位于同一平面上，冲压时，将翻折部翻折与矩形板体一起形成U形的下屏蔽板，并在剪切部冲压出U形口，所述U形口横跨在下屏蔽板和剪切部；其中弧形的一端位于下屏蔽板上，敞口的一端位于剪切部上，所述U形口中部保留的部分为接线平台；

(3)组装，通过高温焊片，将环行器基片下表面与下屏蔽板焊接：其中金属化焊盘与接线平台焊接，其余表面电路与下屏蔽板焊接，无表面电路部分无多余焊锡存在；

(4)剪切，通过剪切的方式去掉剪切部，此时，接线平台与下屏蔽板无连接部分；

(5)组装上屏蔽板和下屏蔽板，完成后二者通过激光点焊进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种新型的表贴式环行器的封装方法，其特征在于：所述上屏蔽板和下屏蔽板采用导磁材料制成。