[发明专利]一种新型的表贴式环行器及封装方法

说明书

本发明公开了一种新型的表贴式环行器及封装方法。表贴式环行器包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，环行器基片上下表面匹配孔处设置金属化圆形或方形焊盘。本发明针对传统微带环行器与整体系统装配困难，占用系统体积大，无法实现电磁屏蔽等技术问题，通过增加金属化过孔、底面电路和金属外壳封装的方法，解决了传统微带环行器的技术难题，真正实现了系统的小型化、与系统的集成化，微带器件与外界电磁设备之间无电磁串扰。

技术领域

本发明涉及一种环行器及封装方法，尤其涉及一种新型的表贴式环行器封装方法。

背景技术

传统的微带环行器是一个三端口器件，其结构示意图如说明书附图的图1所示，其由铁板、铁氧体基片、陶瓷片和永磁体等零件构成。在与系统集成使用时，环行器的铁板会与系统的腔体接地板进行焊接，而环行器的端口为2个到4个不等，会与其同等高度、宽度的微带线进行搭接，搭接方式一般采用金丝搭接的方式。

为了减少微带器件在系统中的磁场干扰，防止外置磁场干扰目标器件或目标器件中的磁体干扰外界导磁物质，在传统的微带器件中设置了屏蔽壳，如图2所示。带屏蔽壳的微带器件在与系统进行连接时，仍需将铁板与系统的腔体接地板进行焊接，而环行器的端口仍采用金丝搭接等方式与系统端口进行连接。

传统微带环行器技术问题及缺陷主要体现在器件端口与外界采用金丝搭接等方式进行连接，需要外部单独制作与环行器端口等高的电路，增加了工艺难度，也占用了系统空间，不便于系统的小型化和集成化。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种解决上述问题，可以直接贴合在系统下部的电路板上，系统无需单独定制连接电路板等中途过渡零配件的一种新型的表贴式环行器封装方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：一种新型的表贴式环行器，包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；

所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，所述电路匹配孔据最近的环形器基片边沿处为0.5mm-1mm，电路匹配孔的孔径为0.1mm-0.4mm，且内壁金属化处理；

环行器基片正反两面对应电路匹配孔处设置有圆形或方形的金属化焊盘，所述金属化焊盘中心设有与电路匹配孔同轴的金属化通孔，所述金属化通孔边沿与金属化焊盘边距离不小于0.1mm；

所述下屏蔽板底部对应电路匹配孔处设有输入/输出端口，所述输入/输出端口位于下屏蔽板底部、不与上屏蔽板接触的两边的边沿处，且输入/输出端口与电路匹配孔通过高温焊片焊接连接在一起。

作为优选：所述上屏蔽板和下屏蔽板采用导磁材料制成。

一种新型的表贴式环行器的封装方法，包括以下步骤：

（1）在环形器基片上的三个端口处开设电路匹配孔，内壁金属化处理，并通过数值优化仿真分析软件确定电路匹配孔与周围电路的尺寸关系；

（2）上屏蔽板和下屏蔽板分别冲压成型，且冲压下屏蔽板时，输入/输出端口与下屏蔽板底部位于同一平面；

下屏蔽板冲压方法为：选一块矩形板体，其中相对两侧延伸形成翻折部，另相对两侧延伸形成剪切部，所述下屏蔽板、翻折部、剪切部均位于同一平面上，冲压时，将翻折部翻折与矩形板体一起形成U形的下屏蔽板，并在剪切部冲压出U形口，所述U形口横跨在下屏蔽板和剪切部；其中弧形的一端位于下屏蔽板上，敞口的一端位于剪切部上，所述U形口中部保留的部分为接线平台；