[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

提供一载板，所述载板包括种子层，在所述种子层的表面电镀形成第一导电线路层；

在所述第一导电线路层的表面镀铜形成至少一个铜柱，至少一个所述铜柱位于预设的第一导电孔的位置，将至少一个所述铜柱磨平；

提供一覆盖层，将其贴设于所述第一导电线路层及所述铜柱上；

对所述覆盖层开孔以形成至少一个第一通孔与至少一个第二通孔，其中，至少一个所述第一通孔对准至少一个所述铜柱，至少一个所述第二通孔对准所述第一导电线路层，且所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述第一通孔的深度小于所述第二通孔的深度；

在所述覆盖层的表面电镀形成第二导电线路层并在所述第一通孔与所述第二通孔中电镀形成镀铜层，使所述第一通孔与第二通孔分别形成第一导电孔与第二导电孔，电镀后的位于所述第一通孔中的镀铜层与位于所述第二通孔中的镀铜层的表面平齐；及

撕除所述载板。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在撕除所述载板后，还包括步骤：在所述第一导电线路层及所述第二导电线路层表面形成防焊层，使所述第一导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成第一电性接触垫，所述第二导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成第二电性接触垫。

3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于：在形成防焊层之后，还包括步骤：对所述第一电性接触垫及所述第二电性接触垫进行表面处理形成表面处理层。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在撕除所述载板之后，还包括步骤：蚀刻去除所述种子层。

5.一种电路板，包括第一导电线路层、覆盖层及第二导电线路层，所述覆盖层包括胶层及底膜，其特征在于：所述第一导电线路层埋设于所述胶层，且其一侧从所述胶层露出，所述第二导电线路层设于所述底膜背离所述胶层的一侧；所述第一导电线路层朝向所述第二导电线路层的表面设有至少一铜柱，所述铜柱朝向所述第二导电线路层一侧具有平整的表面，所述覆盖层包覆所述铜柱；所述覆盖层贯穿设有第一通孔及第二通孔，所述铜柱背离所述第一导电线路层的表面由所述第一通孔露出，部分所述第一导电线路层的表面由所述第二通孔露出，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述第一通孔的深度小于所述第二通孔的深度；所述第一通孔内填充有靠近所述第一导电线路层的铜柱及靠近所述第二导电线路层的镀铜层，所述第二通孔内填充有镀铜层，位于所述第一通孔中的镀铜层与位于所述第二通孔中的镀铜层的表面大致平齐。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述第一导电线路层及第二导电线路层表面形成有防焊层，所述第一导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成第一电性接触垫，所述第二导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成第二电性接触垫。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述第一电性接触垫及第二电性接触垫表面形成有表面处理层。

8.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述铜柱直径取值区间为100微米至1000微米，所述铜柱的靠近第一导电线路层一端的直径与另一端的直径之比的取值区间为95％至105％。

9.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述胶层中设有玻璃纤维布以增加电路板的整体硬度。