[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，载板包括种子层，电镀形成第一导电线路层；镀铜形成至少一个铜柱，至少一个铜柱位于预设的第一导电孔的位置；提供一覆盖层，将其贴设于第一导电线路层及铜柱上；对覆盖层开孔以形成至少一个第一通孔与至少一个第二通孔，其中，至少一个第一通孔对准至少一个铜柱，至少一个第二通孔对准第一导电线路层，且第一通孔的直径大于第二通孔的直径；在覆盖层的表面电镀形成第二导电线路层并在第一通孔与第二通孔中电镀形成镀铜层，使第一通孔与第二通孔分别形成第一导电孔与第二导电孔；及撕除载板。本发明还提供一种电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

在制作多层电路板时，需要通过开孔再镀铜填孔的方式形成导电孔以连通上下两层电路。不同直径的导电孔需要的镀铜量也不一致，但由于电镀时间相同，会导致大导电孔处的镀铜层向内凹陷，小导电孔处的镀铜层向外凸出，从而导致镀铜层表面形成波浪状的起伏，影响电路板的质量。此外，大导电孔在开孔时需要更长时间的激光照射，需要耗费较大的能量及时间。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制作方法以解决上述问题。

一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，所述载板包括种子层，在所述种子层的表面电镀形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层的表面镀铜形成至少一个铜柱，至少一个所述铜柱位于预设的第一导电孔的位置；提供一覆盖层，将其贴设于所述第一导电线路层及所述铜柱上；对所述覆盖层开孔以形成至少一个第一通孔与至少一个第二通孔，其中，至少一个所述第一通孔对准至少一个所述铜柱，至少一个所述第二通孔对准所述第一导电线路层，且所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径；在所述覆盖层的表面电镀形成第二导电线路层并在所述第一通孔与所述第二通孔中电镀形成镀铜层，使所述第一通孔与第二通孔分别形成第一导电孔与第二导电孔；及撕除所述载板。

进一步地，在撕除所述载板后，还包括步骤：在所述第一导电线路层及所述第二导电线路层表面形成防焊层，使所述第一导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成第一电性接触垫，所述第二导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成第二电性接触垫。

进一步地，在形成防焊层之后，还包括步骤：对所述第一电性接触垫及所述第二电性接触垫进行表面处理形成表面处理层。

进一步地，在所述第一导电线路层的表面镀铜形成至少一个铜柱之后，还包括步骤：将至少一个所述铜柱磨平。

进一步地，在撕除所述载板之后，还包括步骤：蚀刻去除所述种子层。

一种电路板，包括第一导电线路层、覆盖层及第二导电线路层，所述覆盖层包括胶层及底膜，所述第一导电线路层埋设于所述胶层，且其一侧从所述胶层露出，所述第二导电线路层设于所述底膜背离所述胶层的一侧，所述覆盖层设有贯穿所述覆盖层的第一通孔及第二通孔，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述第一通孔内填充有靠近所述第一导电线路层的铜柱及靠近所述第二导电线路层的镀铜层，所述第二通孔内填充有镀铜层。

进一步地，所述第一导电线路层及第二导电线路层表面形成有防焊层，所述第一导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成第一电性接触垫，所述第二导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成第二电性接触垫。

进一步地，所述第一电性接触垫及第二电性接触垫表面形成有表面处理层。

进一步地，所述铜柱直径取值区间为100微米至1000微米，所述铜柱的靠近第一导电线路层一端的直径与另一端的直径之比的取值区间为95％至105％。

进一步地，所述胶层中设有玻璃纤维布以增加电路板的整体硬度。