[发明专利]一种用于制备引线框架的新型铜带材料在审
申请号: | 201811364340.7 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN111199939A | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 张云弓 | 申请(专利权)人: | 泰州麒润电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;C22C9/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 225324 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 制备 引线 框架 新型 材料 | ||
1.一种用于制备引线框架的新型铜带材料,包括铜带基体(1),其特征在于:所述铜带基体(1)上端一侧贯穿有通孔(2),所述铜带基体(1)侧边设有锻压边(3),所述锻压边(3)上均匀布有防滑纹路(4),所述防滑纹路(4)为等间距设置且规格相同的齿条状,所述通孔(2)位于锻压边(3)一侧,所述铜带基体(1)由组份比为95.5%-98.5%的铜、1.5%-3.5%的铁、0.1%-1.5%的磷和0.01%-0.03%的镍材料组成,且所述铜带基体(1)中还包含0.007%-0.02%组份的添加剂。
2.根据权利要求1所述的一种用于制备引线框架的新型铜带材料,其特征在于:所述通孔(2)位于锻压边(3)一侧,且所述通孔(2)数量至少为以铜带基体(1)中心线对称设置的两组。
3.根据权利要求1所述的一种用于制备引线框架的新型铜带材料,其特征在于:所述锻压边(3)为两条,分别位于铜带基体(1)两边。
4.根据权利要求1所述的一种用于制备引线框架的新型铜带材料,其特征在于:所述锻压边(3)宽度为1-3mm,且所述锻压边(3)厚度不大于铜带基体(1)的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种用于制备引线框架的新型铜带材料,其特征在于:所述锻压边(3)端部设有倒角,其倒角半径小于锻压边(3)宽度。
6.根据权利要求1所述的一种用于制备引线框架的新型铜带材料,其特征在于:所述添加剂成分至少为镁、铝、锌中的一种,其中镁的组份为0.001%-0.005%,铝的组份为0.001%-0.005%,锌的组份为0.005%-0.01%。
7.根据权利要求1所述的一种用于制备引线框架的新型铜带材料,其特征在于:所述铜带基体(1)的导电率至少为60%IASC。
8.根据权利要求1所述的一种用于制备引线框架的新型铜带材料,其特征在于:所述铜带基体(1)的抗拉强度不低于410Mpa,所述铜带基体(1)的延伸率≥8%,所述铜带基体(1)的维氏硬度大于120HV。
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