[发明专利]一种用于制备引线框架的新型铜带材料

说明书

本发明公开了一种用于制备引线框架的新型铜带材料，包括铜带基体，所述铜带基体上端一侧贯穿有通孔，所述铜带基体侧边设有锻压边，所述锻压边上均匀布有防滑纹路，所述防滑纹路为等间距设置且规格相同的齿条状，所述通孔位于锻压边一侧，本发明在铜带基体边缘设置锻压边，锻压边上设置均匀分布的防滑纹路，在引线框架加工设备的引导下，能够对铜带基体进行精准传送，防止铜带基体在传送时滑脱，通孔方便引线框架加工设备用于对铜带基体进行定位识别，方便调整引线框架加工设备加工的位置，引线框架加工设备精准加工铜带基体，提高铜带基体成型率，锻压边的设置能够避免铜带基体在传送加工过程中偏移，稳定加工成引线框架。

技术领域

本发明属于引线框架生产技术领域，具体涉及一种用于制备引线框架的新型铜带材料。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80％IACS的材料是研发热点。

现有引线框架生产中，将铜带基体传送入加工设备时，因为铜带表面较为均匀，在传送过程中，若是没有夹紧，铜带基体容易松动从而造成加工出的引线框架报废，浪费材料，提高了加工成本。

为此，我们提出一种用于制备引线框架的新型铜带材料来解决现有技术中存在的问题，使其保证铜带基体能够稳定传送，提高引线框架成型率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于制备引线框架的新型铜带材料，以解决上述背景技术中提出现有技术中铜带基体在设备传送过程中容易发生偏移，造成生产出来的引线框架报废的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于制备引线框架的新型铜带材料，包括铜带基体，所述铜带基体上端一侧贯穿有通孔，所述铜带基体侧边设有锻压边，所述锻压边上均匀布有防滑纹路，所述防滑纹路为等间距设置且规格相同的齿条状，所述通孔位于锻压边一侧，所述铜带基体由组份比为95.5％-98.5％的铜、1.5％-3.5％的铁、0.1％-1.5％的磷和0.01％-0.03％的镍材料组成，且所述铜带基体中还包含0.007％-0.02％组份的添加剂。

优选的，所述通孔位于锻压边一侧，且所述通孔数量至少为以铜带基体中心线对称设置的两组。

优选的，所述锻压边为两条，分别位于铜带基体两边。

优选的，所述锻压边宽度为1-3mm，且所述锻压边厚度不大于铜带基体的厚度。

优选的，所述锻压边端部设有倒角，其倒角半径小于锻压边宽度。

优选的，所述添加剂成分至少为镁、铝、锌中的一种，其中镁的组份为0.001％-0.005％，铝的组份为0.001％-0.005％，锌的组份为0.005％-0.01％。

优选的，所述铜带基体的导电率至少为60％IASC。

优选的，所述铜带基体的抗拉强度不低于410Mpa，所述铜带基体的延伸率≥8％，所述铜带基体的维氏硬度大于120HV。