[发明专利]一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置

权利要求书

1.一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，包括邦定装置本体(1)、升降装置(2)和固定组件(3)，所述邦定装置本体(1)底部四周均对应安装有升降装置(2)，所述邦定装置本体(1)的顶端板面安装有固定组件(3)，所述升降装置(2)包括底柱(21)、抬升柱(22)、第一通孔(23)、紧固螺栓(24)和螺栓孔(25)，所述邦定装置本体(1)底部四周对应设置有底柱(21)，所述底柱(21)顶端内部套接有抬升柱(22)，所述底柱(21)一侧开设有第一通孔(23)，且第一通孔(23)贯穿至底柱(21)内部，所述第一通孔(23)内部设置有紧固螺栓(24)，所述抬升柱(22)一侧同一轴线方向开设有多个螺栓孔(25)，且螺栓孔(25)与紧固螺栓(24)配合连接。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，所述底柱(21)为一种铝合金材质的构件。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，所述固定组件(3)包括支撑板(31)、固定板(32)、夹板(33)、螺纹杆(34)、调节螺母(35)、第二通孔(36)、弹簧(37)、滑槽(38)、移动槽(39)、固定螺栓(310)、固定螺母(311)、滑块(312)、转轴(313)、圆孔(314)、第三通孔(315)和第四通孔(316)，所述邦定装置本体(1)的顶端板面中部沿宽度方向安装有滑槽(38)，所述滑槽(38)两侧均开设有移动槽(39)，且移动槽(39)贯穿至滑槽(38)内部，所述滑槽(38)内部设置有滑块(312)，所述滑块(312)顶端设置有支撑板(31)，所述支撑板(31)底端板面中心处固定安装有转轴(313)，所述滑块(312)顶端中心处开设有圆孔(314)，且转轴(313)与圆孔(314)配合，所述滑块(312)两侧均开设有第三通孔(315)，且第三通孔(315)贯穿至圆孔(314)内部，所述转轴(313)底部位于第三通孔(315)对应位置开设有孔径相同的第四通孔(316)，所述移动槽(39)内部设置有固定螺栓(310)，且固定螺栓(310)贯穿第三通孔(315)和第四通孔(316)，所述固定螺栓(310)另一端外侧套接有固定螺母(311)，所述支撑板(31)的上板面对应宽度端均安装有固定板(32)，两块所述固定板(32)相互对应的板面各自设置有相互对应的夹板(33)，所述夹板(33)与固定板(32)对应的板面两端对应位置均固定安装有螺纹杆(34)，所述固定板(32)一侧板面与螺纹杆(34)对应位置开设有第二通孔(36)，且第二通孔(36)贯穿固定板(32)，且螺纹杆(34)穿过第二通孔(36)，所述螺纹杆(34)裸露于固定板(32)外侧端套接有调节螺母(35)，所述螺纹杆(34)外侧套接有弹簧(37)，且弹簧(37)一端抵顶第二通孔(36)，另一端抵顶夹板(33)。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，所述底柱(21)底端设置有橡胶垫，所述橡胶垫底部设置有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，两所述夹板(33)相互对应的板面各自设置有相互对应的软胶垫，所述软胶垫与夹板(33)通过强力胶粘接。

6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，所述支撑板(31)底部设置有多个加强筋。