[发明专利]一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置

说明书

本发明公开了一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，包括邦定装置本体、升降装置和固定组件，所述邦定装置本体底部四周均对应安装有升降装置，所述邦定装置本体的顶端板面安装有固定组件，所述固定组件包括支撑板、固定板、夹板、螺纹杆、调节螺母、第二通孔、弹簧、滑槽、移动槽、固定螺栓、固定螺母、滑块、转轴、圆孔、第三通孔和第四通孔，本发明结构科学合理，使用安全方便，邦定装置本体对柔性电路板和玻璃基板进行自动邦定时，可根据实际操作环境调节邦定装置本体的高度，将邦定装置本体抬起，使抬升柱移动，从而使紧固螺栓与不同高度的螺栓孔配合连接，从而调节邦定装置本体高度，便于使用。

技术领域

本发明涉及自动邦定装置领域，具体为一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置。

背景技术

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。

但是目前市场上的自动邦定装置不仅结构复杂，而且功能单一，现有的自动邦定装置技术中，不能根据实际使用环境调节自动邦定装置高度位置，不能有效的对玻璃基板进行固定，容易造成玻璃基板滑动，同时玻璃基板两侧与柔性电路板自动邦定时，需要重新固定玻璃基板不便于操作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，包括邦定装置本体、升降装置和固定组件，所述邦定装置本体底部四周均对应安装有升降装置，所述邦定装置本体的顶端板面安装有固定组件，所述升降装置包括底柱、抬升柱、第一通孔、紧固螺栓和螺栓孔，所述邦定装置本体底部四周对应设置有底柱，所述底柱顶端内部套接有抬升柱，所述底柱一侧开设有第一通孔，且第一通孔贯穿至底柱内部，所述第一通孔内部设置有紧固螺栓，所述抬升柱一侧同一轴线方向开设有多个螺栓孔，且螺栓孔与紧固螺栓配合连接。

作为本发明进一步的方案：所述底柱为一种铝合金材质的构件。

作为本发明进一步的方案：所述固定组件包括支撑板、固定板、夹板、螺纹杆、调节螺母、第二通孔、弹簧、滑槽、移动槽、固定螺栓、固定螺母、滑块、转轴、圆孔、第三通孔和第四通孔，所述邦定装置本体的顶端板面中部沿宽度方向安装有滑槽，所述滑槽两侧均开设有移动槽，且移动槽贯穿至滑槽内部，所述滑槽内部设置有滑块，所述滑块顶端设置有支撑板，所述支撑板底端板面中心处固定安装有转轴，所述滑块顶端中心处开设有圆孔，且转轴与圆孔配合，所述滑块两侧均开设有第三通孔，且第三通孔贯穿至圆孔内部，所述转轴底部位于第三通孔对应位置开设有孔径相同的第四通孔，所述移动槽内部设置有固定螺栓，且固定螺栓贯穿第三通孔和第四通孔，所述固定螺栓另一端外侧套接有固定螺母，所述支撑板的上板面对应宽度端均安装有固定板，两块所述固定板相互对应的板面各自设置有相互对应的夹板，所述夹板与固定板对应的板面两端对应位置均固定安装有螺纹杆，所述固定板一侧板面与螺纹杆对应位置开设有第二通孔，且第二通孔贯穿固定板，且螺纹杆穿过第二通孔，所述螺纹杆裸露于固定板外侧端套接有调节螺母，所述螺纹杆外侧套接有弹簧，且弹簧一端抵顶第二通孔，另一端抵顶夹板。

作为本发明进一步的方案：所述底柱底端设置有橡胶垫，所述橡胶垫底部设置有防滑纹。

作为本发明进一步的方案：两所述夹板相互对应的板面各自设置有相互对应的软胶垫，所述软胶垫与夹板通过强力胶粘接。

作为本发明进一步的方案：所述支撑板底部设置有多个加强筋。