[发明专利]压印模板和压印方法

权利要求书

1.一种压印模板，其特征在于，包括：衬底基板、压印用图形层和可形变层；

其中，所述可形变层设置于所述压印用图形层背向衬底基板一侧的表面，且所述可形变层背向所述衬底基板一侧表面形状与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面形状相同；

所述可形变层配置为在外部刺激下所述可形变层的厚度增大且在外部刺激撤去后所述可形变层的厚度恢复初始状态。

2.根据权利要求1所述的压印模板，其特征在于，所述可形变层包括：第一电极层、第二电极层和位于两者之间的中间层；

所述第一电极层和所述第二电极层用于在两者被施加有不同电压时形成电场，在所述电场的作用下所述可形变层的厚度增大。

3.根据权利要求2所述的压印模板，其特征在于，所述中间层包括：电解质层，所述电解质层用于在所述电场作用下其内部的阴离子和阳离子分别向两个电极层运动；

所述第一电极层和/或所述第二电极层为离子嵌入层，所述离子嵌入层可供离子嵌入以使得自身厚度增大。

4.根据权利要求3所述的压印模板，其特征在于，所述离子嵌入层包括：至少两层石墨烯。

5.根据权利要求3所述的压印模板，其特征在于，所述电解质层包括：离子液体。

6.根据权利要求2所述的压印模板，其特征在于，所述中间层包括：电致形变层；

所述电致形变层用于在所述电场作用下沿厚度方向发生膨胀形变。

7.根据权利要求1所述的压印模板，其特征在于，所述可形变层背向所述衬底基板一侧表面轮廓，与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面轮廓等距离外扩一定距离后得到的外扩轮廓，两者能够完全重叠。

8.根据权利要求1所述的压印模板，其特征在于，所述衬底基板与所述压印用图形层一体成型。

9.根据权利要求1-8中任一所述的压印模板，其特征在于，还包括：封装层；

所述封装层位于所述可形变层背向所述衬底基板的一侧，且所述封装层背向所述衬底基板一侧表面形状与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面形状相同。

10.根据权利要求9所述的压印模板，其特征在于，所述封装层背向所述衬底基板一侧表面轮廓，与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面轮廓等距离外扩一定距离后得到的外扩轮廓，两者能够完全重叠。

11.一种压印方法，其特征在于，所述压印方法基于上述权利要求1-10中任一所述的压印模板，所述压印方法包括：

向可形变层施加外部刺激，以使得可形变层的厚度增大；

使用压印模板对待处理基板上的压印胶进行压印，以在压印胶上形成图形；

对所述压印胶进行固化处理；

撤去外部刺激，所述可形变层的厚度恢复初始状态，所述压印模板与所述压印胶之间初步分离；

进行脱模处理。

12.根据权利要求11所述的压印方法，其特征在于，当所述压印模板采用权利要求3中所述压印模板时，所述向可形变层施加外部刺激的步骤包括：

向所述第一电极层和所述第二电极层施加不同电压，所述第一电极层和所述第二电极层之间形成电场，所述电解质层中的阴离子和/或阳离子嵌入至所述离子嵌入层中，所述离子嵌入层的厚度增大；

所述撤去外部刺激的步骤包括：

停止向所述第一电极层和所述第二电极层施加电压，所述第一电极层和所述第二电极层之间的电场消失，所述离子嵌入层内所嵌入的离子返回至所述电解质层中，所述离子嵌入层的厚度减小。

13.根据权利要求11所述的压印方法，其特征在于，当所述压印模板采用权利要求6中所述压印模板时，所述向可形变层施加外部刺激的步骤包括：

向所述第一电极层和所述第二电极层施加不同电压，所述第一电极层和所述第二电极层之间形成电场，所述电致形变层在电场作用下沿厚度方向发生膨胀形变；

所述撤去外部刺激的步骤包括：

停止向所述第一电极层和所述第二电极层施加电压，所述第一电极层和所述第二电极层之间的电场消失，电致形变层的厚度减小。