[发明专利]硅通孔检测电路及方法、集成电路

权利要求书

1.一种硅通孔检测电路，其特征在于，所述硅通孔检测电路包括：

输入模块，包括第一开关单元，控制端连接第一检测控制信号，第一端连接第一电源端，第二端连接硅通孔的第一端，用于响应第一检测控制信号而导通将第一电源信号传输至硅通孔的第一端；

比较模块，第一输入端连接硅通孔的第二端，第二输入端连接参考信号，用于比较所述硅通孔第二端的信号和所述参考信号。

2.如权利要求1所述的硅通孔检测电路，其特征在于，所述输入模块设置于第一芯片层上，所述比较模块设置于第二芯片层上，所述第一芯片层和所述第二芯片层通过硅通孔连接。

3.如权利要求2所述的硅通孔检测电路，其特征在于，所述第一芯片层上设置有N个所述输入模块，N个所述输入模块中的每个输入模块对应连接于一硅通孔串的第一端，所述硅通孔串的第二端连接所述比较模块的第一输入端，所述硅通孔串包括多个串联的硅通孔。

4.如权利要求3所述的硅通孔检测电路，其特征在于，所述比较模块包括：

N个比较单元，N个所述比较单元中的每个比较单元的第一输入端分别连接一硅通孔串的第二端，N个比较单元的第二输入端连接所述参考信号。

5.如权利要求3所述的硅通孔检测电路，其特征在于，所述硅通孔检测电路还包括：

输出模块，包括：

触发器，连接输出控制信号、时钟信号端和第一节点，用于响应时钟信号将所述输出控制信号传输至所述第一节点；

第二开关单元，连接所述硅通孔串的第二端、所述第一节点和所述比较模块的第一输入端，用于响应所述触发器输出的信号而导通以将所述硅通孔串的第二端的信号传输至所述比较模块的第一输入端。

6.如权利要求5所述的硅通孔检测电路，其特征在于，所述硅通孔检测电路包括：

N个所述输出模块，N个所述输出模块中的每个输出模块的第二开关单元的第一端分别连接一硅通孔串的第二端，N个所述输出模块中的每个输出模块的第二开关单元的第二端连接所述比较模块的第一输入端，N个所述输出模块按照其对应连接的硅通孔串的顺序排布，前一个输出模块中触发器的输出端连接于后一个输出模块中的触发器的输入端；

所述比较模块，包括：

一所述比较单元，N个所述第二开关单元的第二端连接于所述比较单元的第一输入端，所述比较单元的第二输入端连接于所述参考信号。

7.如权利要求5所述的硅通孔检测电路，其特征在于，所述硅通孔检测电路包括：

N个所述输出模块，N个所述输出模块中的每个输出模块的第二开关单元的第一端分别连接一硅通孔串的第二端，N个所述输出模块中的每个输出模块的第二开关单元的第二端连接比较模块的第一输入端，N个所述输出模块中触发器的输入端均连接输出控制信号；

所述比较模块，包括：

N个所述比较单元，N个所述第二开关单元的第二端分别连接相应所述比较单元的第一输入端，N个所述比较单元的第二端连接于所述参考信号。

8.如权利要求6或7所述的硅通孔检测电路，其特征在于，所述输入模块还包括：

第三开关单元，控制端连接第二检测控制信号，第一端连接所述第一开关单元的第二端，第二端连接所述硅通孔的第一端，用于响应所述第二检测控制信号而导通将所述第一开关单元第二端的信号传输至所述硅通孔的第一端。

9.如权利要求8所述的硅通孔检测电路，用于包括M个芯片层且每个芯片层包括N个硅通孔的集成电路，其特征在于，所述硅通孔检测电路包括：

M′N个所述输入模块，每个所述输入模块连接一所述硅通孔的第一端；

M′N个所述硅通孔形成N个所述硅通孔串，每个所述硅通孔串具有M个串联的所述硅通孔，每个所述硅通孔串的第二端连接一输出模块；

其中，所述硅通孔串的信号输入端为第一端，信号输出端为第二端。