[发明专利]一种电池片料盒输送切换装置在审
申请号: | 201811367581.7 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109360803A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动组件 料盒 输送轨道 抓取 输送平台 输送切换装置 装料 移动模组 电池片 定位器 输送器 移料区 装料区 滑动 方向相反 生产效率 协调性 储料 流转 释放 | ||
本发明公开了一种电池片料盒输送切换装置,包括机架,机架内设置有移动模组,机架上设置有装料区和移料区;移动模组包括沿X轴方向移动的第一移动组件,第一移动组件的滑动台上设置有沿Y轴方向移动的第二移动组件,第二移动组件的滑动台上设置有沿Z轴方向移动的抓取输送平台,抓取输送平台能够将装料区内的料盒转载至移料区以及将移料区内的料盒转载装料区,抓取输送平台上设置有第三移动组件;移料区内设置有输送器,输送器包括上输送轨道和下输送轨道,上输送轨道和下输送轨道的输送方向相反;装料区内设置有定位器,定位器用于固定或者释放料盒。本发明具有储料功能,并且还具有循环流转效果,使用协调性高,提高生产效率。
技术领域
本发明涉及电池片制备领域,具体涉及一种电池片料盒输送切换装置。
背景技术
电池片分为晶硅类和非晶硅类,其中晶硅类电池片又可以分为单晶电池片和多晶电池片;单晶硅的效率较多晶硅也有区别;
在这些电池片生产时均需要进行多工位加工,在电池片生产好之后需要摆放在料盒内进行流转,从而实现多工位之间的流通生产,特别是现在自动化生产设备中,料盒的摆放和流转均采用机械完成,但是由于各个工位之间的加工速度不一致,从而导致物料的堆积,以及空料盒使用需要人工添加,导致生产速度降低,并且流转协调度大大降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电池片料盒输送切换装置,具有储料功能,并且还具有循环流转效果,使用协调性高,提高生产效率。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种电池片料盒输送切换装置,包括机架,所述机架内设置有移动模组,所述机架上设置有装料区和移料区;
所述移动模组包括沿X轴方向移动的第一移动组件,所述第一移动组件的滑动台上设置有沿Y轴方向移动的第二移动组件,所述第二移动组件的滑动台上设置有沿Z轴方向移动的抓取输送平台,所述抓取输送平台能够将装料区内的料盒转载至移料区以及将移料区内的料盒转载装料区,所述抓取输送平台上设置有第三移动组件;
所述移料区内设置有输送器,所述输送器包括上输送轨道和下输送轨道,所述上输送轨道和下输送轨道的输送方向相反;
所述装料区内设置有定位器,所述定位器用于固定或者释放料盒。
进一步的,所述第二移动组件还与导轨连接,所述导轨与第一移动组件平行设置。
进一步的,所述抓取输送平台与两个沿Z轴方向移动的高度调节气缸连接,两个高度调节气缸之间设置有托举气缸,所述托举气缸与托举板连接,所述托举板对应的抓取输送平台上设置有托举避让口,所述第三移动组件包括两个平行设置的传送皮带,所述托举板设置在两个传送皮带之间。
进一步的,所述托举板上设置有至少两个定位凸部,所述定位凸部对应的料盒上设置有定位孔。
进一步的,所述传送皮带外侧边上设置有挡板,所述挡板侧边设置有导向折弯部。
进一步的,所述输送器的数量为2,两个输送器之间设置为转载区,所述抓取输送平台能够移动至转载区内。
进一步的,所述定位器包括两个相对设置在的夹板,所述夹板与夹料气缸连接,所述夹板底部设置有托边板,所述夹板两侧设置有护边板,所述护边板位于内侧表面上设置有导向斜面,所述护边板底部与托边板之间设置有间隙。
进一步的,所述装料区内平行设置有多个安装梁,所述定位器呈整列分布设置在安装梁上,在X轴方向上的相邻的两个夹料气缸错位设置。
进一步的,所述料盒包括料盒底板,所述料盒底板表面设置有网格分离荆条,所述料盒的四个夹角处设置有L型挡板。
本发明的有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造