[发明专利]发光模块封装制程

权利要求书

1.一种发光模块的封装制程，其特征包括以下步骤：

提供一基板，该基板的上表面具有复数个位置参考点；

黏附一透明膜于该基板，其中，该透明膜具有一上表面及一下表面，该下表面接触该基板的上表面；

黏附复数个发光装置于该透明膜的上表面，其中，该复数个发光装置的位置是基于该复数个位置参考点所决定，每一发光装置有一具电极的电极面及一相对于电极面的发光面，该发光装置的发光面接触该透明膜的上表面；

形成一阻光层于任二个该发光装置之间的间隙；

切割任二个该发光装置之间的间隙的阻光层。

2.如权利要求1所述之封装制程，所述位置参考点是可被一固晶机、贴片机或排片机所辨识的点、线或封闭形状。

3.如权利要求1所述之封装制程，所述透明膜的上表面及下表面具有沾胶，所述沾胶的材料包括硅胶、压克力胶、UV胶、热解胶或上述组合之混合物。

4.如权利要求1所述之封装制程，所述复数个发光装置包括至少一第一色温发光装置及一第二色温发光装置。

5.如权利要求1所述之封装制程，所述阻光层包括一第一阻光层，形成该第一阻光层包括以下步骤：

黏附阻光粉粒于任二个该发光装置之间的间隙的透明膜上表面，形成一第一阻光层。

6.一种发光模块的封装制程，其特征包括以下步骤：

提供一基板，该基板的上表面具有复数个位置参考点；

黏附一透明膜于该基板，其中，该透明膜具有一上表面及一下表面，该下表面接触该基板的上表面；

黏附一晶圆于该透明膜的上表面，其中，该晶圆的位置是基于该复数个位置参考点所决定，该晶圆有一具电极的电极面及一相对于电极面的发光面，该晶圆的电极面接触该透明膜的上表面；

形成一第一色温荧光层及一第二色温荧光层于该发光面上；

翻转该晶圆并黏附该晶圆于该透明膜的上表面，该晶圆的电极面向上；

切割该晶圆，形成复数个发光装置及任二个该发光装置之间的间隙；

形成一阻光层于该间隙；

切割该阻光层。

7.如权利要求6所述之封装制程，所述位置参考点是可被一晶圆搬运系统、固晶机、贴片机或排片机所辨识的点、线或封闭形状。

8.如权利要求6所述之封装制程，所述透明膜的上表面及下表面具有沾胶，所述沾胶的材料包括硅胶、压克力胶、UV胶、热解胶或上述任意组合的混合物。

9.如权利要求6所述之封装制程，进一步包括以下步骤：

形成一光阻剂层于该发光面上。

10.如权利要求6所述之封装制程，所述荧光层不含胶。

11.如权利要求6所述之封装制程，所述阻光层包括一第一阻光层，形成该第一阻光层包括以下步骤：

黏附阻光粉粒于任二个该发光装置之间的间隙的透明膜上表面，形成一第一阻光层。

12.如权利要求6所述之封装制程，进一步包括以下步骤：

形成一二氧化硅层于该复数个发光装置的侧面。