[发明专利]发光模块封装制程

说明书

本发明提供一种多色温发光模块的封装制程，所述发光模块的封装制程包括：提供一个上表面具位置参考点的基板；黏附一透明膜于基板的上表面；黏附复数个不同色温的发光装置黏附于所述透明膜的上表面，其中，所述发光装置可以由一固晶机依据位置参考点所放置，或依据位置参考点放置一晶圆，于所述晶圆表面形成复数个不同色温的荧光层，并切割该晶圆形成复数个不同色温的发光装置；于任二个发光装置之间的间隙形成一阻光层；切割该阻光层。本发明以黏性沾胶固定发光装置或晶圆，进而减少加工误差、提高封装制程良率。

技术领域

本发明涉及一种发光模块的封装方法。

背景技术

由于发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)具有高亮度、体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地应用各式发光产品及显示产品中。其发光原理主要是通过施加一电压于二极管上，驱使二极管内的电子与电洞结合，结合所产生的能量以光的形式释放出来。此外，习知的发光装置主要通过对发光二极管芯片的表面进行改性，以调整发光波长(颜色)与强度。

在发光二极管的封装制程中，会在芯片的四周形成荧光层、阻光层、保护层等结构，以达成改变色温、控制发光角度、调整封装结构、保护芯片以延长使用年限等多种目的。

目前，为了提高发光二极管的散热效率、增加应用范围，如何生产小体积的发光二极管芯片是一重要议题。自正装芯片、倒装芯片、次毫米芯片(mini LED)至微米芯片(microLED)，芯片尺寸由数百微米缩小至数十微米，甚至微米芯片仅有15微米。尺寸缩小连带使封装制程难度提高，特别是因芯片摆放位置偏差或因加工使位置偏移，将导致未能准确形成封装结构层、切割不精确，降低了封装制程的良率。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种在封装过程中以黏性沾胶固定发光装置或发光二极管晶圆，进而减少加工误差、提高封装制程良率的发光模块封装制程。

一种发光模块的封装制程，其特征包括以下步骤：

提供一基板，该基板的上表面具有复数个位置参考点；

黏附一透明膜于该基板，其中，该透明膜具有一上表面及一下表面，该下表面接触该基板的上表面；

黏附复数个发光装置于该透明膜的上表面，其中，该复数个发光装置的位置是基于该复数个位置参考点所决定，每一发光装置有一具电极的电极面及一相对于电极面的发光面，该发光装置的发光面接触该透明膜的上表面；

形成一阻光层于任二个该发光装置之间的间隙；

切割任二个该发光装置之间的间隙的阻光层。

在一实施例中，所述位置参考点是可被一固晶机、贴片机或排片机所辨识的点、线或封闭形状。

在一实施例中，所述透明膜的上表面及下表面具有沾胶，所述沾胶的材料包括硅胶、压克力胶、UV胶、热解胶或上述任意组合的混合物。

在一实施例中，所述复数个发光装置包括至少一第一色温发光装置及一第二色温发光装置。

在一实施例中，所述阻光层包括一第一阻光层，形成该第一阻光层包括以下步骤：

黏附阻光粉粒于任二个该发光装置之间的间隙的透明膜上表面，形成一第一阻光层。

本发明还提供一种发光模块的封装制程，其特征包括以下步骤：

提供一基板，该基板的上表面具有复数个位置参考点；

黏附一透明膜于该基板，其中，该透明膜具有一上表面及一下表面，该下表面接触该基板的上表面；

黏附一晶圆于该透明膜的上表面，其中，该晶圆的位置是基于该复数个位置参考点所决定，该晶圆有一具电极的电极面及一相对于电极面的发光面，该晶圆的电极面接触该透明膜的上表面；