[发明专利]迹线上凸块封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种迹线上凸块封装器件，包括：

第一封装部件；

第一金属迹线和第二金属迹线，位于所述第一封装部件的顶面上，所述第一金属迹线具有相对于所述第一封装部件的顶面的第一厚度，并且所述第二金属迹线具有相对于所述第一封装部件的顶面的第二厚度，所述第一厚度和所述第二厚度相等；

介电掩模层，覆盖所述第一封装部件的顶面和所述第二金属迹线，其中，在所述介电掩模层中具有暴露所述第一金属迹线但不暴露所述第二金属迹线的开口，其中，所述第二金属迹线的第一侧面与所述介电掩模层形成第一界面，所述第二金属迹线的与所述第一侧面相对的第二侧面与所述介电掩模层形成第二界面，所述第一界面和所述第二界面均从所述第二金属迹线的最顶表面连续地延伸至所述第二金属迹线的最底表面，并且所述介电掩模层具有限定所述开口的恒定斜率的侧壁表面，所述介电掩模层是可光限定层；

第二封装部件；以及

互连件，形成在所述第二封装部件上，所述互连件具有金属凸块和形成在所述金属凸块上的焊料凸块，其中所述焊料凸块接触位于所述介电掩模层的开口中的所述第一金属迹线的顶面和侧面，所述介电掩模层的恒定斜率的侧壁表面在第一点处与所述第一金属迹线的侧面接触，所述焊料凸块在第二点处与所述第一金属迹线的侧面接触，所述第一点高于所述第二点，所述第一金属迹线的侧面的全部与所述第一金属迹线的顶面垂直，所述第一金属迹线的侧面从所述第一金属迹线的最顶表面连续地延伸至所述第一金属迹线的最底表面，从所述第一点连续地延伸至所述第二点的所述第一金属迹线的侧面的连续部分不与所述介电掩模层接触，并且不与所述焊料凸块接触，所述第二点位于所述第一金属迹线的最底表面之上。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一封装部件包括封装衬底，所述第二封装部件包括器件管芯。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第二金属迹线邻近所述第一金属迹线。

4.根据权利要求3所述的器件，其中，所述第二金属迹线平行于所述第一金属迹线。

5.根据权利要求3所述的器件，其中，所述第一金属迹线具有选自由直线、折线和曲线所组成的组中的形状。

6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述介电掩模层包含选自由聚合物、环氧树脂、电介质和它们的组合所组成的组中的材料。

7.根据权利要求1所述的器件，其中，所述金属凸块包括铜柱凸块。

8.根据权利要求1所述的器件，还包括：位于所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的间隙中的底部填料。

9.一种迹线上凸块封装结构，包括：

第一封装部件；

第一金属迹线和第二金属迹线，形成在所述第一封装部件的顶面上，所述第一金属迹线具有相对于所述第一封装部件的顶面的第一厚度，并且所述第二金属迹线具有相对于所述第一封装部件的顶面的第二厚度，所述第一厚度和所述第二厚度相等；

焊接掩模层，覆盖所述第一封装部件的顶面和所述第二金属迹线，其中，在所述焊接掩模层中具有暴露所述第一金属迹线的开口，并且所述焊接掩模层具有限定所述开口的恒定斜率的侧壁表面，所述焊接掩模层是可光限定层，所述焊接掩模层的恒定斜率的侧壁表面在第一点处接触所述第一金属迹线的侧面；以及

第二封装部件，设置在所述第一封装部件的上方，其中，所述第二封装部件包括具有铜柱凸块和接合到所述铜柱凸块的焊料凸块的互连件，所述焊料凸块接触位于所述焊接掩模层的开口中的所述第一金属迹线的顶面和侧面但不接触所述第二金属迹线，所述焊料凸块在第二点处接触所述第一金属迹线的侧面，从所述第一点连续地延伸至所述第二点的所述第一金属迹线的侧面的至少部分与所述第一封装部件的顶面正交。

10.根据权利要求9所述的迹线上凸块结构，其中，所述第一封装部件包括封装衬底，所述第二封装部件包括器件管芯。