[发明专利]迹线上凸块封装结构及其形成方法

说明书

一种器件包括第一封装部件、以及位于第一封装部件顶面上的第一金属迹线和第二金属迹线。该器件还包括覆盖第一封装部件的顶面、第一金属迹线和第二金属迹线的介电掩模层，其中在介电掩模层中具有暴露第一金属迹线的开口。该器件还包括第二封装部件和在第二封装部件上形成的互连件，该互连件具有金属凸块和在金属凸块上形成的焊料凸块，其中焊料凸块接触位于介电掩模层的开口中的第一金属迹线。本发明提供了迹线上凸块封装结构及其形成方法。

本申请是2012年10月08日提交的优先权日为2012年07月09日的申请号为201210377454.1的名称为“迹线上凸块封装结构及其形成方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体封装，具体而言涉及迹线上凸块封装结构及其形成方法。

背景技术

迹线上凸块(BOT)结构用于倒装芯片封装件中，其中金属凸块直接接合到封装衬底中的金属迹线上，而不是如常规封装接合方案中接合到金属焊盘上。BOT结构容易实现更小的芯片区域，并且与常规封装接合方案相比降低了BOT结构的制造成本。BOT结构实现与基于金属焊盘的常规接合结构基本相同的可靠性。

使用BOT结构时，通过回流工艺将金属凸块焊接到封装衬底上的金属迹线上。然而，金属凸块通常宽于金属迹线，因此将金属凸块接合到金属迹线的焊料可能偏移。金属凸块偏移可能产生若干问题。例如，焊料凸块可能碎裂，或者可能桥接到相邻的金属迹线，尤其是在最小凸块到迹线的位置，从而引起器件失效。而且，由于封装衬底和芯片之间的热膨胀系数(CTE)不匹配，焊料凸块可能偏移和桥接到相邻的金属迹线。

发明内容

为了解决上述技术问题，一方面，本发明提供了一种器件，包括：第一封装部件；第一金属迹线和第二金属迹线，位于所述第一封装部件的顶面上；介电掩模层，覆盖所述第一封装部件的顶面、所述第一金属迹线和所述第二金属迹线，其中，在所述介电掩模层中具有暴露所述第一金属迹线但不暴露所述第二金属迹线的开口；第二封装部件；以及互连件，形成在所述第二封装部件上，所述互连件具有金属凸块和形成在所述金属凸块上的焊料凸块，其中所述焊料凸块接触位于所述介电掩模层的开口中的所述第一金属迹线。

在所述的器件中，所述第一封装部件包括封装衬底，所述第二封装部件包括器件管芯。

在所述的器件中，所述第一金属迹线和所述第二金属迹线包含选自由铜、铜合金、铝、铝合金、钨、钨合金、镍、镍合金、钯、钯合金、金、以及它们的合金所组成的组中的材料。

在所述的器件中，所述第二金属迹线邻近所述第一金属迹线。

在所述的器件中，所述第二金属迹线邻近所述第一金属迹线，其中，所述第二金属迹线基本平行于所述第一金属迹线。

在所述的器件中，所述第二金属迹线邻近所述第一金属迹线，其中，所述第一金属迹线具有选自由直线、折线和曲线所组成的组中的形状。

在所述的器件中，所述介电掩模层包括焊接掩模层。

在所述的器件中，所述介电掩模层包括焊接掩模层，其中，所述焊接掩模层包含选自由聚合物、环氧树脂、电介质和它们的组合所组成的组中的材料。

在所述的器件中，所述金属凸块包括铜柱凸块。

所述的器件还包括：位于所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的间隙中的底部填料。