[发明专利]一种LED封装器件及其制作方法、一种SMD光源在审
| 申请号： | 201811375887.7 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109346592A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;宓超;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透镜 人工装配 材料成本 人工成本 人工误差 生产效率 透镜固定 接合 良品率 配光 配装 碗杯 制作 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；
所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；
所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。
2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述透镜为拱形透镜。
3.如权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述拱形透镜的拱顶设置有下凹部。
4.如权利要求3所述的LED封装器件，其特征在于，所述拱形透镜与所述框架接触的一侧上具有空洞。
5.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述拱形透镜与所述框架的连接方式为粘接。
6.如权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述拱形透镜为硅胶拱形透镜或环氧树脂拱形透镜。
7.如权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述框架为EMC框架、PCT框架或PPA框架中任一种。
8.如权利要求7所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件的LED芯片为采用芯片倒装技术设置在所述框架的碗杯的底部的LED芯片。
9.一种LED封装器件的制作方法，其特征在于，包括：
提供框架；
在所述框架的碗杯底部设置LED芯片，所述LED芯片与所述框架电连接；
在所述框架的出光面上固定连接透镜，得到所述LED封装器件。
10.一种SMD光源，其特征在于，所述SMD光源包括如权利要求1至8任一项所述的LED封装器件。
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