[发明专利]一种LED封装器件及其制作方法、一种SMD光源

说明书

本发明公开了一种LED封装器件，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。本发明直接将透镜作为LED封装器件的一部分，在LED封装器件生产的过程中通过机械配装直接将透镜与其他结构接合，在满足后续SMD光源的配光要求的前提下，省去了人工装配透镜的步骤，提高了SMD光源的生产效率，排除了人工误差的影响，使SMD光源的良品率上升，同时节省了人工成本，除此之外，由于机械的精密度比人工高，因此本发明中提供的透镜比现有技术中需要人工装配的透镜在体积上小很多，因此也节省了材料成本。本发明同时提供了一种具有上述有益效果的LED封装器件的制作方法及一种SMD光源。

技术领域

本发明涉及半导体照明器件领域，特别是涉及一种LED封装器件及其制作方法和一种SMD光源。

背景技术

通用照明市场可分为传统照明和LED照明两部分，受益于传统照明政府限制政策以及LED技术的节能环保特性，LED照明正在快速替代传统照明市场，而在照明市场中，市场规模最大，交易量最高的就是通用照明。

现有的通用照明产品的核心器件是LED光源器件，鉴于通用照明市场强大的市场需求，势必拉动LED光源器件的增长，而在LED光源器件中，SMD光源是最主要的通用LED光源，但现有SMD光源在制作过程中，需要先在基板上的预设位置连接LED封装器件，再通过人工手动为上述每个LED封装器件增设配光元件(通常为透镜)，以满足LED光源的配光需求，因此现有技术中SMD光源的生产面临着生产效率低下、成本高及良品率低的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED封装器件及其制作方法及一种SMD光源，以解决现有技术中SMD光源生产效率地下、成本高及良品率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LED封装器件，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；

所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；

所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。

可选地，在所述LED封装器件中，所述透镜为拱形透镜。

可选地，在所述LED封装器件中，所述拱形透镜的拱顶设置有下凹部。

可选地，在所述LED封装器件中，所述拱形透镜与所述框架接触的一侧上具有空洞。

可选地，在所述LED封装器件中，所述拱形透镜与所述框架的连接方式为粘接。

可选地，在所述LED封装器件中，所述拱形透镜为硅胶拱形透镜或环氧树脂拱形透镜。

可选地，在所述LED封装器件中，所述框架为EMC框架、PCT框架或PPA框架中任一种。

可选地，在所述LED封装器件中，所述LED封装器件的LED芯片为采用芯片倒装技术设置在所述框架的碗杯的底部的LED芯片。

本发明还提供了一种LED封装器件的制作方法，包括：

提供框架；

在所述框架的碗杯底部设置LED芯片，所述LED芯片与所述框架电连接；

在所述框架的出光面上固定连接透镜，得到所述LED封装器件。

本发明还提供了一种SMD光源，所述SMD光源包括上述任一种LED封装器件。