[发明专利]一种电子元件性能检测方法、装置、可读介质及电子设备

说明书

本发明公开了一种电子元件性能检测方法、装置、可读介质及电子设备，方法包括：确定正常运行的电子设备中目标电子元件以各个工作频率运行时所分别对应的基准温度值，并根据各个所述基准温度值生成基准温度曲线；实时检测所述电子设备中所述目标电子元件的当前工作频率及当前温度值；查询所述基准温度曲线以确定所述当前工作频率所对应的基准温度值；计算所述当前温度值与所述当前工作频率所对应的基准温度值之间的温度差，并确定所述温度差是否大于第一预设温度；当所述温度差大于所述第一预设温度时，确定所述目标电子元件发生性能衰减。通过本发明的技术方案，可确定电子电子元件是否发生性能衰减。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种电子元件性能检测方法、装置、可读介质及电子设备。

背景技术

在服务器、执行大规模数据处理任务的计算机等电子设备完成部署并正常运行之后，其内部的CPU、内存以及硬盘等电子元件可能在长时间的使用过程中发生性能衰减。

当电子设备内部的电子元件发生性能衰减之后，若电子设备持续运行而未对其内部发生性能衰减的电子元件及时进行维护，则可能导致电子设备发生故障而影响相应业务的正常进行。

因此，如何实现确定电子元件是否发生性能衰减则成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种电子元件性能检测方法、装置、可读介质及电子设备，可确定电子元件是否发生性能衰减。

第一方面，本发明提供了一种电子元件性能检测方法，包括：

确定正常运行的电子设备中目标电子元件以各个工作频率运行时所分别对应的基准温度值，并根据各个所述基准温度值生成基准温度曲线；

实时检测所述电子设备中所述目标电子元件的当前工作频率及当前温度值；

查询所述基准温度曲线以确定所述当前工作频率所对应的基准温度值；

计算所述当前温度值与所述当前工作频率所对应的基准温度值之间的温度差，并确定所述温度差是否大于第一预设温度；

当所述温度差大于所述第一预设温度时，确定所述目标电子元件发生性能衰减。

优选地，

在所述确定所述目标电子元件发生性能衰减之前，进一步包括：

检测所述目标电子元件所对应的各个关联设备的运行参数是否在每一个所述关联设备所分别对应的预设阈值范围之内，如果是，则执行所述确定所述目标电子元件发生性能衰减。

优选地，

在所述查询所述基准温度曲线以确定所述当前工作频率所对应的基准温度值之前，进一步包括：

检测所述目标电子元件是否发生自动降频，如果是，则执行A1；

A1，检测所述当前工作频率是否大于额定工作频率，如果否，执行A2；

A2，检测所述电子设备所对应的环境温度是否大于第二预设温度，如果是，则执行所述查询所述基准温度曲线以确定所述当前工作频率所对应的基准温度值，否则执行所述确定所述目标电子元件发生性能衰减。

优选地，

在所述实时检测所述电子设备中所述目标电子元件的当前工作频率及当前温度值之后，进一步包括：

以设定时间间隔周期性确定并记录所述目标电子元件在每一个所述时间间隔内以目标频率运行时所分别对应的采样温度值；

根据各个所述采样温度值以及各个所述采样温度值所分别对应的记录时间点绘制时间-温度二维曲线图表，并提供所述时间-温度二维曲线图表。