[发明专利]半导体存储装置及存储器系统有效
申请号: | 201811382313.2 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN110197689B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 王维汉;清水孝洋;柴田昇 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G11C16/02 | 分类号: | G11C16/02;G11C16/04;G11C16/08 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 存储器 系统 | ||
1.一种半导体存储装置,具备:
第1存储器单元,包含具有第1至第3存储单元及第1选择晶体管的第1存储器串;
第2存储器单元,包含具有第4至第6存储单元及第2选择晶体管的第2存储器串;
第3存储器单元,包含具有第7至第9存储单元及第3选择晶体管的第3存储器串;
第1字线,连接于所述第1、第4及第7存储单元的栅极;
第2字线,连接于所述第2、第5及第8存储单元的栅极;
第3字线,连接于所述第3、第6及第9存储单元的栅极;
第1至第3选择栅极线,分别连接于所述第1至第3选择晶体管;及
行解码器,连接于所述第1至第3字线及所述第1至第3选择栅极线;且
所述第1至第9存储单元能够分别保存多个比特的数据,
所述多个比特的数据的写入动作包含第1写入动作及第2写入动作,
在所述写入动作中,当对连接于所述第1字线的所述第1、第4及第7存储单元中的任一个执行所述第2写入动作时,最初选择所述第1存储单元,当对连接于所述第2字线的所述第2、第5及第8存储单元中的任一个执行所述第2写入动作时,最初选择所述第5存储单元,当对连接于所述第3字线的所述第3、第6及第9存储单元中的任一个执行所述第2写入动作时,最初选择所述第9存储单元。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中在所述写入动作中,连接于所述第1字线的所述第1、第4及第7存储单元是按照所述第1存储单元、所述第4存储单元及所述第7存储单元的顺序执行所述第2写入动作,连接于所述第2字线的所述第2、第5及第8存储单元是按照所述第5存储单元、所述第8存储单元及所述第2存储单元的顺序执行所述第2写入动作,连接于所述第3字线的所述第3、第6及第9存储单元是按照所述第9存储单元、所述第3存储单元及所述第6存储单元的顺序执行所述第2写入动作。
3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其中依序执行对所述第2存储单元的所述第1写入动作及对所述第1存储单元的所述第2写入动作,且
依序执行对所述第6存储单元的所述第1写入动作及对所述第5存储单元的所述第2写入动作。
4.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其中在所述写入动作中,当对连接于所述第2字线的所述第2、第5及第8存储单元中的任一个执行所述第1写入动作时,最初选择所述第2存储单元,当对连接于所述第3字线的所述第3、第6及第9存储单元中的任一个执行所述第1写入动作时,最初选择所述第6存储单元。
5.一种存储器系统,具备半导体存储装置及控制器,且
所述半导体存储装置具备:
第1存储器单元,包含具有第1至第3存储单元及第1选择晶体管的第1存储器串;
第2存储器单元,包含具有第4至第6存储单元及第2选择晶体管的第2存储器串;
第3存储器单元,包含具有第7至第9存储单元及第3选择晶体管的第3存储器串;
第1字线,连接于所述第1、第4及第7存储单元的栅极;
第2字线,连接于所述第2、第5及第8存储单元的栅极;
第3字线,连接于所述第3、第6及第9存储单元的栅极;
第1至第3选择栅极线,分别连接于所述第1至第3选择晶体管;及
行解码器,连接于所述第1至第3字线及所述第1至第3选择栅极线;且
所述第1至第9存储单元能够分别保存多个比特的数据,
所述多个比特的数据的写入动作包含第1写入动作及第2写入动作,
所述控制器是以如下方式对所述半导体存储装置进行指示,也就是在所述半导体存储装置的写入动作中,当对连接于所述第1字线的所述第1、第4及第7存储单元中的任一个执行所述第2写入动作时,最初选择所述第1存储单元,当对连接于所述第2字线的所述第2、第5及第8存储单元中的任一个执行所述第2写入动作时,最初选择所述第5存储单元,当对连接于所述第3字线的所述第3、第6及第9存储单元中的任一个执行所述第2写入动作时,最初选择所述第9存储单元并写入。
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