[发明专利]一种微盲孔电镀前处理方法在审
| 申请号： | 201811382493.4 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109518240A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胥海兵;杨仕德;史继红;吕剑;朱远方;刘扬;王旭生;李星明;周立再 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C23F1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 黑孔 微蚀 电镀前处理 微盲孔 等离子处理 柔性电路板 产品良率 后续工序 激光钻孔 生产效率 粗糙度 中碳粉 孔壁 碳粉 碳膜 钻孔 残留 制作 | ||
1.一种微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，包括步骤：
将激光钻孔的产品进行黑孔处理以在钻孔的孔壁形成碳膜，黑孔处理后的产品经微蚀处理以除去孔内碳粉。
2.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，还包括黑孔步骤和微蚀步骤之间的预微蚀处理，预微蚀时NPS浓度为80g/L-120g/L、H2SO4含量为3％-5％、Cu2+≤25g/L。
3.根据权利要求2所述的微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，预微蚀时的预微蚀量控制在0.25-0.5μm。
4.根据权利要求2所述的微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，黑孔处理步骤后经整孔剂对平衡钻孔内电荷后进行预微蚀处理步骤。
5.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，所述黑孔处理步骤中控制固形物含量为2.0％-5.0％，pH为9.8-10.6。
6.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，进行黑孔处理步骤前用等离子清洗的方式去除钻孔内残渣和粗化PI，等离子除环氧胶的速率为0.5μm/min，等离子除聚酰亚胺的速率为0.1μm/min。
7.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，对产品微蚀至钻孔的孔底与铜表面外观一致，对微蚀处理后的产品采用酸性除油剂超声脱脂、抗氧化剂氧化保护钻孔内壁处理。
8.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，进行微蚀处理前先进行除油处理，除油步骤中PC-453的浓度为30-70mL/L，温度控制在40-50℃，水流量控制在1.0-3.0L/min。
9.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，经所述微蚀处理后的整体微蚀量控制在0.8μm。
10.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，所述微蚀处理步骤中Na2S2O4的浓度为60g/L-80g/L、H2SO4浓度为20mL/L-40mL/L，温度控制在20℃-50℃。
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