[发明专利]一种微盲孔电镀前处理方法

说明书

本发明属于柔性电路板制作技术领域，公开了一种微盲孔电镀前处理方法，包括步骤：对激光钻孔后的产品进行黑孔处理以在孔壁形成碳膜，黑孔处理后的产品进行微蚀处理以除去孔内碳粉。经过等离子处理后的产品先进行黑孔处理后进行微蚀处理，黑孔工序后的钻孔经微蚀处理可降低铜面的粗糙度，还可有效除去尺寸较小的孔中碳粉残留的问题，避免影响后续工序，可有效提高产品良率和生产效率。

技术领域

本发明属于柔性电路板制作技术领域，尤其涉及一种微盲孔电镀前处理方法。

背景技术

FPC生产过程中，盲孔制作时进行电镀工序要先进行黑孔工序，黑孔是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成导电膜的过程；然而FPC上的布线密集，焊盘的尺寸也越来越小，盲孔的直径较小时，如盲孔孔径小于100 μm后，清理碳粉的溶液难以渗入盲孔底部，导致盲孔内有碳粉残留，后续的元器件装配过程中易出现孔内开路的问题，而如果多次清洗盲孔会导致面铜与黑孔层断层，从而对后续的电镀工序增加了操作难度。

发明内容

本发明提供一种微盲孔电镀前处理方法，FPC盲孔制作时，镭射制作的盲孔经等离子处理工序后先经黑孔工序处理再经微蚀工序处理，可有效杜绝盲孔内碳粉残留，有利于后续工序的顺利进行。

本发明为解决其技术问题提供的一种技术方案是：

一种微盲孔电镀前处理方法，包括步骤：

将激光钻孔的产品进行黑孔处理以在钻孔的孔壁形成碳膜，黑孔处理后的产品经微蚀处理以除去孔内碳粉。

作为上述技术方案的改进，还包括黑孔步骤和微蚀步骤之间的预微蚀处理，预微蚀时NPS浓度为80g/L-120g/L、H₂SO₄含量为3％-5％、Cu²⁺≤25g/L。

作为上述技术方案的进一步改进，预微蚀时的预微蚀量控制在0.25-0.5 μm。

作为上述技术方案的进一步改进，黑孔处理步骤后经整孔剂对平衡钻孔内电荷后进行预微蚀处理步骤。

作为上述技术方案的改进，所述黑孔处理步骤中控制固形物含量为2.0％ -5.0％，pH为9.8-10.6。

作为上述技术方案的改进，进行黑孔处理步骤前用等离子清洗的方式去除钻孔内残渣和粗化PI，等离子除环氧胶的速率为0.5μm/min，等离子除聚酰亚胺的速率为0.1μm/min。

作为上述技术方案的改进，对产品微蚀至钻孔的孔底与铜表面外观一致，对微蚀处理后的产品采用酸性除油剂超声脱脂、抗氧化剂氧化保护钻孔内壁处理。

作为上述技术方案的改进，进行微蚀处理前先进行除油处理，除油步骤中 PC-453的浓度为30-70mL/L，温度控制在40-50℃，水流量控制在1.0-3.0 L/min。

作为上述技术方案的改进，经所述微蚀处理后的整体微蚀量控制在0.8μ m。

作为上述技术方案的改进，所述微蚀处理步骤中Na₂S₂O₄的浓度为60g/L-80 g/L、H₂SO₄浓度为20mL/L-40mL/L，温度控制在20℃-50℃。

本发明的有益技术效果在于提供一种微盲孔电镀前处理方法，盲孔制作工艺中，钻孔在电镀前先进行黑孔处理，然后进行微蚀处理，黑孔工序后进行微蚀处理，可降低铜面的粗糙度，还可有效除去尺寸较小的孔中碳粉残留的问题，避免影响后续工序，可有效提高产品良率和生产效率。

具体实施方式