[发明专利]超薄热管及其端口封合工艺

说明书

本发明公开了一种超薄热管的端口封合工艺，用于封合热管管体封口端的封口，其包括以下步骤，(1)封口压合：热管管体的封口端置于封口模具的模腔内，封口模具环向挤压热管管体的封口端，使得封口端沿轴向向外侧延展形成封口、且轴向延展的同时径向延展封合封口，封口封合后的热管管体内部形成封闭容腔；(2)封口焊接：使用焊接工艺对封合后的封口进行焊接。使用该封口工艺能够生产壁厚在0.6mm以下的热管，且能够有效控制封口端的长度在3mm以下，大大减小热管安装所需要的空间，同时，工艺控制简单、易于实施，成本低、能够有效控制良率在90％以上，能够投入热管量产使用。另一方面，该封口工艺可以针对热管的若干个端口同时适应，能够进一步减小封口端的长度。

技术领域

本发明属于热管技术领域，具体涉及一种超薄热管及其端口封合工艺。

背景技术

近年来电子技术迅速发展，电子元件的高频、高速以及集成电路的密集及微型化，使得单位容积电子元件发热量剧增，为确保电子元件能正常运行，通常在其表面安装散热器以将热量快速地散发出去，热管因具有高热传导系列和可重复使用性而成为最佳的散热件。

热管为带有内部容腔的管状结构，其封口端封合后内部腔形成封闭容腔，向抽真空后的封闭容腔内填充相变流体介质形成热管。如图1所示，现有技术中封合工艺制备的热管封口端的长度L1最小的在5mm左右，这一长度为无效长度，需要额外占用至少5mm的安装控件，使得热管在超薄化PCB集成度的终端中的使用受到限制。为了解决技术问题，本申请的申请人提出新的技术方案，做出专利申请并获得授权专利(专利公告号为)，使用这一专利技术封合封口端的热管能够有效控制封口端的长度在2mm以下，大大减小热管安装所需要的空间，攻克了当时业界的技术壁垒，使得热管在超薄化高PCB集成度的终端中应用成为可能。

但是，采用治具压合烧结封口的方式生产的热管，良率很难控制，且良率普遍偏低，生产成本相对较高，这一新技术止步于研发阶段，很难投入量产。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种超薄热管的端口封合工艺，使用该封口工艺能够生产壁厚在0.6mm以下的热管，且能够有效控制封口端的长度在3mm以下，大大减小热管安装所需要的空间，同时，工艺控制简单、易于实施，成本低、能够有效控制良率在90％以上，能够投入热管量产使用。另一方面，该封口工艺可以针对热管的若干个端口(一个端口或者两个端口)同时适应，相较于传统的封口方法，能够进一步减小封口端的长度。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超薄热管的端口封合工艺，用于封合所述热管管体封口端的封口，其端口封合工艺包括以下步骤，

(1)封口压合：所述热管管体的封口端置于封口模具的模腔内，所述封口模具环向挤压所述热管管体的封口端，使得所述封口端沿轴向向外侧延展形成封口、且轴向延展的同时径向延展封合所述封口，所述封口封合后的热管管体内部形成封闭容腔；

(2)封口焊接：使用焊接工艺对封合后的所述封口进行焊接。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述封口焊接后，所述封口端的长度小于等于3mm。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述热管为铜管。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述筒管的壁厚小于等于0.6mm。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述封口端沿轴向向外侧延展的端部形成“一”字型的所述封口。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述热管管体的一个端部或者多个端部形成所述封口端。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述焊接工艺包括但不限于激光焊接工艺、氩弧焊焊接工艺、钎焊焊接工艺、锡焊焊接工艺。