[发明专利]无撕膜内埋式电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种无撕膜内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一内层线路板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；

对所述内层线路板进行开孔制程，在所述内层线路板上开设一开口；

提供一第一铜层，并通过一第一胶层将所述第一铜层压合于所述内层线路板表面的所述第一导电线路层上，使所述第一胶层覆盖所述开口底部形成安装槽；

将一元件放置于所述安装槽中，所述元件的厚度大于所述基层的厚度；

提供一第二铜层，并通过一第二胶层将所述第二铜层迭于所述内层线路板表面的所述第二导电线路层上，进行压合形成内埋式电路板半成品，使得所述元件靠近所述内埋式电路板半成品的中心线；及

将所述第一铜层制作成与所述第一导电线路层相导通的第三导电线路层，将所述第二铜层制作成与所述第二导电线路层相导通的第四导电线路层。

2.如权利要求1所述的无撕膜内埋式电路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述第三导电线路层外形成第五导电线路层、及在所述第四导电线路层外形成第六导电线路层的步骤：所述第三导电线路层与所述第五导电线路层之间、及所述第四导电线路层与所述第六导电线路层之间分别以第三胶层连接；所述第五导电线路层及所述第六导电线路层分别与所述第三导电线路层及所述第四导电线路层相导通，所述第五导电线路层、所述第六导电线路层分别与所述元件电连接。

3.如权利要求1所述的无撕膜内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述开口通过镭射形成。

4.如权利要求1所述的无撕膜内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述第一胶层为具有粘性的树脂，且在压合后仍具有粘性。

5.如权利要求1所述的无撕膜内埋式电路板的制作方法，其特征在于，第一胶层的材质选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚酰亚胺中的至少一种。

6.一种无撕膜内埋式电路板，包括：

一内层线路板，所述内层线路板包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上且相互电连接的第一导电线路层及第二导电线路层；

一元件，设置于所述内层线路板的开口中，所述元件的厚度大于所述基层的厚度；及

通过第一胶层及第二胶层结合于所述内层线路板两个表面且分别与所述第一导电线路层及所述第二导电线路层相导通的第三导电线路层及第四导电线路层，所述元件靠近所述无撕膜内埋式电路板的中心线。

7.如权利要求6所述的无撕膜内埋式电路板，其特征在于，还包括分别通过第三胶层结合于所述第三导电线路层及所述第四导电线路层表面的第五导电线路层及第六导电线路层，所述第五导电线路层及所述第六导电线路层分别与所述第三导电线路层及所述第四导电线路层相导通，所述元件与所述第五导电线路层及所述第六导电线路层相导通。

8.如权利要求6所述的无撕膜内埋式电路板，其特征在于，所述开口的尺寸大于所述元件的尺寸。

9.如权利要求6所述的无撕膜内埋式电路板，其特征在于，所述第一胶层的材质为具有粘性的树脂。

10.如权利要求6所述的无撕膜内埋式电路板，其特征在于，第一胶层的材质选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚酰亚胺中的至少一种。