[发明专利]无撕膜内埋式电路板及其制作方法

说明书

一种无撕膜内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，包括一基层及分别形成于基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；对内层线路板进行开孔制程，在内层线路板上开设一开口；提供一第一铜层，并通过一第一胶层将第一铜层压合于内层线路板表面的第一导电线路层上，使第一胶层覆盖开口底部形成安装槽；将一元件放置于安装槽中；提供一第二铜层，并通过一第二胶层将第二铜层迭于内层线路板表面的第二导电线路层上，进行压合形成内埋式电路板半成品；及将第一铜层制作成与第一导电线路层相导通的第三导电线路层，将第二铜层制作成与第二导电线路层相导通的第四导电线路层。本发明还提供一种无撕膜内埋式电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种无撕膜内埋式电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，小型化、多功能化及高性能化的需求越来越高。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，通过将电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。目前电子元件的内埋置方式是制作多层柔性线路板空板产品，在多层柔性线路板上定深开孔，然后贴胶并将电子元件通过贴胶安置在多层柔性线路板的空穴内，随后在其上压合一层线路板，将贴胶撕除并压合另一层线路板的内嵌后埋置型，但是该方式存在以下问题：需先制作多层柔性线路板空板，然后进行开孔，并且内埋元件靠在贴胶面上，导致元件偏离柔性线路板的中心线，在后续盲孔制程中存在元件相对柔性线路板的厚度差问题，且贴胶撕胶制程存在残胶问题，影响电路板的可靠度。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的无撕膜内埋式电路板的制作方法。

还提供一种上述制作方法制作的无撕膜内埋式电路板。

一种无撕膜内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；对所述内层线路板进行开孔制程，在所述内层线路板上开设一开口；提供一第一铜层，并通过一第一胶层将所述第一铜层压合于所述内层线路板表面的所述第一导电线路层上，使所述第一胶层覆盖所述开口底部形成安装槽；将一元件放置于所述安装槽中；提供一第二铜层，并通过一第二胶层将所述第二铜层迭于所述内层线路板表面的所述第二导电线路层上，进行压合形成内埋式电路板半成品，使得所述元件靠近所述内埋式电路板半成品的中心线；及将所述第一铜层制作成与所述第一导电线路层相导通的第三导电线路层，将所述第二铜层制作成与所述第二导电线路层相导通的第四导电线路层。

一种无撕膜内埋式电路板，包括：一内层线路板，所述内层线路板包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上且相互电连接的第一导电线路层及第二导电线路层；一元件，设置于所述内层线路板的开口中；及通过第一胶层及第二胶层结合于所述内层线路板两个表面且分别与所述第一导电线路层及所述第二导电线路层相导通的第三导电线路层及第四导电线路层，所述元件靠近所述无撕膜内埋式电路板的中心线。

本发明的无撕膜内埋式电路板，其通过在内层线路板中开设开口，然后在所述内层线路板的一面先压合一贴合有第一铜层的第一胶层，随后在所述开口中收容元件，接着将贴合有第二铜层的第二胶层迭于所述内层线路板的另一表面上，对其进行压合，从而得到内埋式电路板半成品，使得元件较为靠近内埋式电路板半成品的中心线，从而使对内埋式电路板半成品进行后处理得到无撕膜内埋式电路板时，不存在元件在板中有厚度差的问题，并且减少了开开口时迭构板的层数，与传统的元件内埋方式相比，无需贴胶及撕胶流程，提高了效率，且改善了因残胶而造成的可靠度问题。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式的内层线路板的剖视示意图。

图2是图1所示的内层线路板进行开孔制程的剖视示意图。

图3是在图2所示的内层线路板上压合第一铜层的剖视示意图。