[发明专利]一种智能焊接方法、系统、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 201811386155.8 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN109396584B 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 张弛;李建成;谢红明;范文吉;彭奥;黄烈海 申请(专利权)人: 武汉欣远拓尔科技有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;B25J11/00;B25J9/16
代理公司: 武汉谦源知识产权代理事务所(普通合伙) 42251 代理人: 尹伟
地址: 430000 湖北省武汉市江岸*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 焊接 方法 系统 装置 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种智能焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1:根据待焊接的电路板的印制信息确定电路板上预先标记的参考点和所有焊盘,读取每个焊盘的参数信息,并确定所述焊盘之间的相对位置信息;

步骤2:确定电路板上的待焊接焊盘,读取待焊接焊盘的参数信息和待焊接焊盘与所述参考点之间的相对位置信息,并生成焊接参数信息和焊接脉冲信息;

所述步骤2具体包括:

步骤21:对电路板进行拍摄,获取电路板图像并显示;

步骤22:接收用户输入的选择命令,并根据所述选择命令识别所述电路板图像中的待焊接焊盘,读取待焊接焊盘的参数信息以及所述待焊接焊盘之间的相对位置信息;

步骤23:根据所述待焊接焊盘的参数信息以及所述待焊接焊盘之间的相对位置信息生成焊接参数信息和焊接脉冲信息;

其中,所述焊接参数信息包括焊锡丝长度、焊接温度和温度稳定时长;

所述步骤23具体包括:

步骤231:根据待焊接焊盘的参数信息读取待焊接焊盘的形状和尺寸,并根据所述焊盘的形状和尺寸确定焊锡量和温度稳定时长;

步骤232:根据所述焊锡量和焊锡丝的规格确定焊锡丝长度;

步骤233:根据所述焊接温度和温度稳定时长生成焊接脉冲信息;

步骤234:在焊笔前端与焊锡丝接触时实时检测所述焊笔前端的温度,并获取所述焊笔前端的回温时间,并根据所述回温时间和所述待焊接焊盘之间的相对位置信息生成待焊接焊盘的焊序信息;

步骤235:根据所述焊序信息生成对应的焊接脉冲信息,并形成焊接脉冲序列;

步骤3:根据步骤235中的生成对应的所述焊接脉冲信息驱动焊笔按照所述焊接参数信息对电路板进行焊接,直至焊接完成。

2.根据权利要求1所述的智能焊接方法,其特征在于,所述步骤1具体包括:

步骤11:将待焊接电路板的印制信息导入工控机,工控机根据所述印制信息读取电路板上每个部件的属性信息,并根据所述属性信息识别预先标记的参考点和焊盘,并获取每个焊盘的参数信息,

步骤12:分别获取每个焊盘相对于所述参考点的坐标信息,并根据每个焊盘相对于所述参考点的坐标信息确定所述焊盘之间的相对位置信息;

其中,所述焊盘的参数信息包括焊盘形状和尺寸。

3.根据权利要求1所述的智能焊接方法,其特征在于,还包括如下步骤:

步骤4:对焊接完成后的电路板进行拍摄,获取焊接完成后的电路板图像,并将其与预先存储的标准焊接电路板图像进行比对,并初步判定焊接完成后的电路板是否合格。

4.根据权利要求3所述的智能焊接方法,其特征在于,所述步骤4具体包括:

步骤41:对焊接完成后的电路板进行拍摄,获取焊接完成后的电路板图像;

步骤42:对所述焊接完成后的电路板图像和预先存储的标准焊接电路板图像分别进行图像特征提取,获取已焊焊盘的图像特征与对应的标焊焊盘的图像特征;

步骤43:将所述已焊焊盘的图像特征与对应的标焊焊盘的图像特征进行比对,如果相同,则初步判定焊接完成后的电路板合格;否则,不合格。

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