[发明专利]一种智能焊接方法、系统、装置及存储介质

说明书

本发明涉及一种智能焊接方法、系统、设备及存储介质，其方法包括根据待焊接的电路板的印制信息确定电路板上预先标记的参考点和所有焊盘，读取每个焊盘的参数信息并确定焊盘之间的相对位置信息；确定电路板上的待焊接焊盘，读取待焊接焊盘的参数信息和待焊接焊盘与参考点之间的相对位置信息，生成焊接参数信息和焊接脉冲信息，并根据焊接参数信息和焊接脉冲信息对电路板进行焊接。本发明的通过获取电路板上待焊接焊盘的参数信息和待焊接焊盘与参考点之间的相对位置信息，并生成焊接参数信息和焊接脉冲信息，对电路板进行精确焊接，针对不同的焊盘施行不同的焊锡量，大大降低了前期的人工调试工作量，提高了工作效率和产品质量，自动化程度较高。

技术领域

本发明涉及焊接自动化技术领域，尤其涉及一种智能焊接方法、系统、装置及存储介质。

背景技术

在电子工业领域，尤其是电子产品的焊接上波峰焊、回流焊、贴片机之后对于一部分焊点需要电烙铁焊接，在人工成本不断上升的情况下市面上开始出现了自动焊接设备，目前的自动焊接设备主要是多维平台自动焊锡机。多维平台焊锡机的优势是可以大量减少人工，焊接质量也交人工焊接更加稳定可靠，适合大批量的生产，而且成本也比较低廉，但是前期的调试特别关键，而且调试时间较长，对调试工程师的要求也相当的高。其主要问题在于：

1、根据焊盘的大小确定给锡量；给锡量的多少对热能的消耗不同所以熔锡后回到设定温度的时间会有差别这样焊接时间点必须做出调整，往往在一块板上会有大小不同的焊盘，这样给调试带来了很大的困难。

2、pcb板的厚度不同，焊笔接触板后其散热量就会不一样，如果在焊接的时候焊盘温度不够就好出现虚焊，影响产品的质量和使用寿命。因此必须反复试焊通过板孔反面的透锡情况来评价是否焊接牢固。

3、所有的焊点在调试好焊接时间好给锡量后还会因为环境情况，比如风、温度变化和焊笔的起始温度，都可以导致温度的改变，温度改变的结果就会使得焊点虚焊或过烧。

4、从以上可知自动焊锡机对调机人员的要求极高，而且调机难度大，耗费时间长，生产产品的量如果不是很大基本上没有多大意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种智能焊接方法、系统、装置及存储介质。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种智能焊接方法，包括如下步骤：

步骤1：根据待焊接的电路板的印制信息确定电路板上预先标记的参考点和所有焊盘，读取每个焊盘的参数信息，并确定所述焊盘之间的相对位置信息；

步骤2：确定电路板上的待焊接焊盘，读取待焊接焊盘的参数信息和待焊接焊盘与所述参考点之间的相对位置信息，并生成焊接参数信息和焊接脉冲信息；

步骤3：根据所述焊接脉冲信息驱动焊笔按照所述焊接参数信息对电路板进行焊接，直至焊接完成。

本发明的有益效果是：本发明的智能焊接方法，根据电路板的印制信息确定所有焊盘的参数信息以及焊盘之间的相对位置信息，在确定电路板上待焊接焊盘后获取待焊接焊盘的参数信息和待焊接焊盘与所述参考点之间的相对位置信息，并生成焊接参数信息和焊接脉冲信息，从而根据所述焊接参数信息和焊接脉冲信息对电路板进行精确焊接，针对不同的焊盘施行不同的焊锡量，大大降低了前期的人工调试工作量，提高了工作效率和产品质量，自动化程度较高。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步：所述步骤1具体包括：

步骤11：将待焊接电路板的印制信息导入工控机，工控机根据所述印制信息读取电路板上每个部件的属性信息，并根据所述属性信息识别预先标记的参考点和焊盘，并获取每个焊盘的参数信息，