[发明专利]铁基材线路板的制造方法、铁基材线路板和光源组件

权利要求书

1.一种铁基材线路板的制造方法，其特征在于，包括:

对铁基材进行镀镍处理，以得到镀镍板；

对所述镀镍板进行开料和孔加工后，进行线路图成型处理；

所述线路图成型后，进行深加工和防氧化处理，以得到所述线路板;

所述进行线路图成型处理的步骤具体包括：

采用曝光工艺，对所述镀镍板表面用感光油墨涂布、烘烤干燥后，进行曝光及显影；

还包括：

预留连接点位，通过连接点位实现分块铁基材线路板的串联和并联；

所述线路图成型后，进行深加工和防氧化处理的步骤，具体包括：

进行分割线和外形的冲切；

进行V形槽和锣槽的切割；以及

进行防氧化处理。

2.根据权利要求1所述的铁基材线路板的制造方法，其特征在于，还包括：在所述对铁基材进行镀镍处理，以得到镀镍板的步骤之前，对铁基材表面进行预处理。

3.根据权利要求1所述的铁基材线路板的制造方法，其特征在于，

所述烘烤干燥的烘烤温度的取值范围为85℃至125℃；以及

采用浓度为0.7%至1.3%的碳酸钠溶液进行所述显影步骤。

4.根据权利要求2所述的铁基材线路板的制造方法，其特征在于，所述预处理具体包括：对所述铁基材的表面进行去污除油、粗化、清洗及烘干。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的铁基材线路板的制造方法，其特征在于，在所述进行线路图成型处理的步骤之前，还包括：

对所述镀镍板进行干燥，光洁、无氧化处理。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的铁基材线路板的制造方法，其特征在于，所述对铁基材进行镀镍处理的步骤，具体包括：

采用电镀镍或化学镀镍的工艺，对所述铁基材进行单面镀镍或双面镀镍。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的铁基材线路板的制造方法，其特征在于，在所述进行深加工和防氧化处理的步骤之前，还包括：

进行字符标记印刷和固化。

8.一种铁基材线路板，其特征在于，所述铁基材线路板采用如权利要求1至7中任一项所述的铁基材线路板的制造方法制造而成。

9.一种光源组件，其特征在于，包括：

光源；以及

如权利要求8所述的铁基材线路板，所述光源设置于所述铁基材线路板上。