[发明专利]铁基材线路板的制造方法、铁基材线路板和光源组件

说明书

本发明提出了铁基材线路板的制造方法、铁基材线路板和光源组件，其中，铁基材线路板的制造方法包括：对铁基材进行镀镍处理，以得到镀镍板；对镀镍板进行开料和孔加工后，进行线路图成型处理；线路图成型后，进行深加工和防氧化处理，以得到线路板；该方法采用金属铁作为基板，相比传统PCB生产省了几道工序外，还节省了导热层PP胶，铜箔，由于铁的成本低于铝，生产成本大大降低，而且铁基板因为不加导热层，基导热性能非常好，达到了33W/(m·K)远高于现有的铝基板1W/(m·K)至3W/(m·K)，可广泛应用于灯具、光源、吸顶灯、筒灯当中。

技术领域

本发明涉及LED灯具光源技术领域，具体而言，涉及一种铁基材线路板的制造方法、一种铁基材线路板和一种光源组件。

背景技术

随着LED照明的普及应用，铝基板作为光源板运用已经相当成熟，铝基板包括电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，其加工工艺包括：开料、钻孔、干膜光成像、检板、蚀刻、蚀检、绿油、字符、绿检、喷锡、铝基面处理、冲板、终检等步骤，因此，也导致相关技术中采用的铝基板存在工艺复杂、导热系数低、成本高的缺陷。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明第一个目的提供了一种铁基材线路板的制造方法。

本发明第二个目的提供了一种铁基材线路板。

本发明第三个目的提供了一种光源组件。

有鉴于此，根据本发明的第一个目的，本发明提出了一种铁基材线路板的制造方法，包括：对铁基材进行镀镍处理，以得到镀镍板；对镀镍板进行开料和孔加工后，进行线路图成型处理；线路图成型后，进行深加工和防氧化处理，以得到线路板。

本发明提供的铁基材线路板的制造方法，首先，通过采用金属铁作为基板，颠覆传统LED光源板一定要用铝基材的设计，从成本上考虑节省了材质及生产工艺所需要成本；具体地，铁基板可以是生铁、铸铁、合金铁等。其次，对铁基材进行镀镍处理，以得到镀镍板，一方面，以金属镍作为阳极，铁基板作为阴极，通以直流电，在铁基板(阴极)的表皮上沉积一层均匀、致密的镍镀层，防止铁基板在空气中氧化生锈；一方面铁基板本身可以导电，进行镀镍处理后，将铁基板作为导线的形式参与光源板的导电、导热。然后，对已经加工好的镀镍板进行开料、钻定位槽和定位孔，根据铁质材料的特性采用剪切、激光切割方式切成需要的拼板大小，再使用钻头进行钻槽/孔，或激光灼蚀定位孔，再进行线路图成型处理，线路图成型后，进行深加工和防氧化处理，以得到铁基材线路板。

通过采用本发明提供的铁基材线路板的制造方法，第一方面，采用铁作为基材，生产成本大大降低，提高经济效益，第二方面，从性能上铁基板的导热系数约为33W/(m·K)，远高于铝基板的达到了1W/(m·K)至3W/(m·K)，散热更好，第三方面，从工艺上省了几道工序，相比传统光源板直接去除了重要的三个部分：第一，光源板中间导热层绝缘PP胶片；第二，覆铜箔；第三蚀刻去铜，更加简单易生产，通过镀镍有效地预防铁生锈。采用本发明提供的铁基材线路板的制造方法得到的铁基材质的线路板可广泛运用于各种灯具，光源、吸顶灯、筒灯等。

另外，本发明提供的上述技术方案中的铁基材线路板的制造方法还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，铁基材线路板的制造方法还包括：在对铁基材进行镀镍处理，以得到镀镍板的步骤之前，对铁基材表面进行预处理；或者在对铁基材进行镀镍处理，以得到镀镍板的步骤之后，对铁基材表面进行预处理。

在该技术方案中，还包括对铁基材表面进行预处理，预处理的工序具体可以包括：对铁基材表面进行去污除油、粗化、清洗、烘干，制得铁基底板，以去除基材表面异物，提高清洁度，进而增加电镀层附着力，避免在恶劣的环境情况下吸潮起皮。具体地，对铁基材表面进行预处理的步骤可以在对铁基材进行镀镍处理的步骤之前进行，也可以在该步骤之后进行，具体根据实际情况决定工序位置。