[发明专利]发光二极管封装及其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装，包括：

载板结构；

图案化导电层，配置于所述载板结构上；

至少一芯片，配置于所述载板结构上；

介电层，配置于所述载板结构上，且包覆所述芯片与所述图案化导电层；

至少一第一导电通孔，贯穿所述介电层，且与所述图案化导电层电性连接；

增层线路结构，配置于所述介电层上，且与所述第一导电通孔电性连接；以及

至少一发光二极管，配置于所述增层线路结构上，

其中所述载板结构包括：

基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

第一导电层，配置于所述基板的第一表面上；

第二介电层，配置于所述基板的第一表面上，且包覆所述第一导电层；

多个焊球，配置于所述第二介电层的多个开口中，且暴露于所述第二介电层外；

胶层，配置于所述第二介电层上，且包覆所述多个焊球；

第二导电层，配置于所述基板的第二表面上；

至少一第二导电通孔，贯穿所述基板，且电性连接所述第一导电层与所述第二导电层；以及

至少一电子元件，配置于所述基板的第二表面上，且与所述第二导电层电性连接，其中所述多个焊球暴露于所述胶层外，以与对应的所述图案化导电层电性连接，

其中所述增层线路结构包括至少一线路层、至少一第一介电层以及至少一第一导电孔，其中所述线路层与所述第一介电层依序叠置于所述介电层上，所述第一导电孔贯穿所述第一介电层且电性连接所述线路层，且所述线路层中的相邻两个接垫之间的间距实质上小于所述图案化导电层中的相邻两个接垫之间的间距。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述增层线路结构与所述载板结构分别位于所述芯片的相对两侧，且所述发光二极管与所述芯片分别位于所述增层线路结构的相对两侧。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括：

防焊层，配置于所述增层线路结构上；

接垫，配置于所述防焊层的至少一开口中，且暴露于所述防焊层外；

粘着层，配置于所述防焊层上，且包覆所述发光二极管；以及

透光基板，配置于所述粘着层上，其中所述透光基板与所述防焊层分别位于所述粘着层的相对两侧，所述发光二极管对应于所述接垫设置，且所述发光二极管通过对应的所述接垫与所述增层线路结构电性连接。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述发光二极管通过所述增层线路结构与所述芯片电性连接。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述芯片的主动表面朝向所述载板结构。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其中所述芯片配置于所述图案化导电层上，且所述芯片的所述主动表面直接接触所述图案化导电层。

7.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其中所述基板包括可挠式基板或玻璃基板。

8.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中所述芯片的主动表面朝向所述增层线路结构，且所述发光二极管封装还包括：

第二导电孔，配置于所述芯片的所述主动表面上，且与所述增层线路结构电性连接。

9.根据权利要求8所述的发光二极管封装，其中所述载板结构为可挠式基板或玻璃基板。