[发明专利]发光二极管封装及其制作方法

说明书

本发明提供一种发光二极管封装及其制造方法，发光二极管封装包括载板结构、图案化导电层、至少一芯片、介电层、至少一第一导电通孔、增层线路结构以及至少一发光二极管。图案化导电层配置于载板结构上。芯片配置于载板结构上。介电层配置于载板结构上，且包覆芯片与图案化导电层。第一导电通孔贯穿介电层，且与图案化导电层电性连接。增层线路结构配置于介电层上，且与第一导电通孔电性连接。发光二极管配置于增层线路结构上。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装及其制作方法，尤其涉及一种具有内埋式芯片的发光二极管封装及其制作方法。

背景技术

目前，在微型发光二极管(micro LED)的封装过程中，是先在印刷电路板上制作重布线路层以及焊接点，再将微型发光二极管巨量转移至印刷电路板上的焊接点。但由于印刷电路板的多层结构的翘曲度较大，使得微型发光二极管在巨量转移时不易与芯片对接，进而造成良率大幅下降。此外，现今驱动IC的封装技术使显示面板的边缘有接缝点，除了让有效面积的利用率会下降，也会形成看板为有边的屏幕。也就是说，在电视墙或看板上会有明显的接缝或黑边，进而影响视觉上的解析度不佳。

发明内容

本发明提供一种发光二极管封装，可具有较佳的良率。

本发明提供一种发光二极管封装的制作方法，可改善印刷电路板的翘曲度较大的问题。

本发明的发光二极管封装包括载板结构、图案化导电层、至少一芯片、介电层、至少一第一导电通孔、增层线路结构以及至少一发光二极管。图案化导电层配置于载板结构上。芯片配置于载板结构上。介电层配置于载板结构上，且包覆芯片与图案化导电层。第一导电通孔贯穿介电层，且与图案化导电层电性连接。增层线路结构配置于介电层上，且与第一导电通孔电性连接。发光二极管配置于增层线路结构上。

在本发明的一实施例中，上述的增层线路结构与载板结构分别位于芯片的相对两侧。发光二极管与芯片分别位于增层线路结构的相对两侧。

在本发明的一实施例中，上述的增层线路结构包括至少一线路层、至少一第一介电层以及至少一第一导电孔。线路层与第一介电层依序叠置于介电层上。第一导电孔贯穿第一介电层且电性连接线路层。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管封装还包括防焊层、接垫、粘着层以及透光基板。防焊层配置于增层线路结构上。接垫配置于防焊层的至少一开口中，且暴露于防焊层外。粘着层配置于防焊层上，且包覆发光二极管。透光基板配置于粘着层上。透光基板与防焊层分别位于粘着层的相对两侧。发光二极管对应于接垫设置。发光二极管通过对应的接垫与增层线路结构电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管通过增层线路结构与芯片电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的芯片的主动表面朝向载板结构。载板结构包括基板、第一导电层、第二介电层、多个焊球、胶层、第二导电层、至少一第二导电通孔以及至少一电子元件。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一导电层配置于基板的第一表面上。第二介电层配置于基板的第一表面上，以包覆第一导电层。焊球配置于第二介电层的多个开口中，且暴露于第二介电层外。胶层配置于第二介电层上，且包覆焊球。第二导电层配置于基板的第二表面上。第二导电通孔贯穿基板，且电性连接第一导电层与第二导电层。电子元件配置于基板的第二表面上，且与第二导电层电性连接。焊球暴露于胶层外，以与对应的图案化导电层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的芯片配置于图案化导电层上，且芯片的主动表面直接接触图案化导电层。

在本发明的一实施例中，上述的基板包括可挠式基板或玻璃基板。

在本发明的一实施例中，上述的芯片的主动表面朝向增层线路结构，且发光二极管封装还包括第二导电孔。第二导电孔配置于芯片的主动表面上，且与增层线路结构电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构包括可挠式基板或玻璃基板。