[发明专利]电子元件及其电测试方法

权利要求书

1.一种电子元件，包括：

一基底；

一电子构件，设置在该基底上方，包括：

一底板，设置在该基底上方；

一顶板，设置在该底板上方；以及

一电测试构件，设置在该基底上方；

其中该电测试构件是可熔的，经配置以选择性电连接到该电子构件的该底板，该电测试构件用于在制造后段工艺形成一通孔之前预先测试该电子构件是否有缺陷。

2.如权利要求1所述的电子元件，其中该电测试构件包括一第一反熔丝结构及一第二反熔丝结构，该第一反熔丝结构及该第二反熔丝结构电连接至该底板。

3.如权利要求2所述的电子元件，其中该电子构件还包括一介电层以及多个电容器，该介电层设置于该底板与该顶板之间，该多个电容器设置于该介电层中，其中该多个电容器电连接到该底板和该顶板。

4.如权利要求3所述的电子元件，其中

该第一反熔丝结构，包括：

一第一底部电极，设置在该基底上方并电连接到该底板；

一第一顶部电极，穿透该介电层；及

一第一接触垫，设置在介电层上方并电连接到该第一顶部电极；

该第二反熔丝结构，包括：

一第二底部电极，设置在基底上方并电连接到该底板；

一第二顶部电极，穿透该介电层；及

一第二接触垫，设置在介电层上方并电连接到该第二顶部电极。

5.如权利要求4所述的电子元件，其中该第一反熔丝结构的该第一底部电极、该第二反熔丝结构的该第二底部电极、以及该电子构件的该底板是由一第一导电层所形成。

6.如权利要求4所述的电子元件，其中该第一反熔丝结构的该第一顶部电极、该第二反熔丝结构的该第二顶部电极、以及该电子构件的该电容器电极是由一第二导电层所形成。

7.如权利要求4所述的电子元件，其中该第一反熔丝结构的该第一接触垫、该第二反熔丝结构的该第二接触垫、以及该电子构件的该顶板是由一第三导电层所形成。

8.如权利要求4所述的电子元件，其中该电子元件还包括一介电膜，设置在该底板和该介电层之间。

9.如权利要求8所述的电子元件，其中该介电膜被断裂，使得该第一顶部电极电连接到该第一底部电极且该第二顶部电极电连接到该第二底部电极。

10.一种电测试方法，包括：

提供一电子元件，包括：

一电子构件，其中该电子构件包括：

一底板；及

一顶板，设置在该底板上方；

一电测试构件，包括：

一第一反熔丝结构；及

一第二反熔丝结构；

施加一第一电压到该第一反熔丝结构，且施加一第二电压到该第二反熔丝结构，以将该第一反熔丝结构和该第二反熔丝结构电连接到该底板；以及

测试该电子构件，包括：

施加一第三电压到该第一反熔丝结构和该第二反熔丝结构其中之一；及

施加一第四电压到该顶板，

其中该电测试构件用于在制造后段工艺形成一通孔之前预先测试该电子构件是否有缺陷。